? ? ? 在pcb板廠家制造的眾多流程中，反鉆的理念相對簡單；電鍍通孔是通過鉆孔和電鍍工藝的組合而形成的，這或許并不奇怪，電鍍產(chǎn)生于電解驅(qū)動的溶液從上到下均勻進行。許多pcb板功能足夠靈活，因此電鍍跨越通孔不一定是問題，甚至可能是基于設計的要求。

在高速設計中出現(xiàn)過一個問題：延伸超過布線所需的最后一層的多余電鍍形成了殘端，短截線同時充當天線和接收器，在運行期間可能會導致電磁干擾問題和錯誤。為了去除這些多余的銅，pcb生產(chǎn)商會使用二次鉆孔步驟即反鉆，反鉆是使用較大的鉆頭鉆出銅筒的額外長度，確保電鍍長度僅延伸到互連所需的深度，在短截線上有一些合理的公差。短截線可以通過電鍍通孔雙向形成，并且可能需要在頂部和底部進行反鉆。實際上，反鉆將完整的電鍍通孔重建為盲孔或埋孔，無需在層壓過程中進行額外的制造準備。這并不是說反鉆在制造過程中能完全替代通孔結構，相反反鉆的存在是為了糾正測試過程中遇到的問題。

當信號沿電鍍銅的長度傳播并遇到相當長的短截線時，信號會沿著傳播路徑分裂，其中一部分會因短截線的物理特性而發(fā)生相移反射。為了分析信號中的實際損耗，有兩個參數(shù)決定了傳輸線路中的總能量損耗：

• 頻率：隨著線路中頻率的增加，在線路中運行的電子的平均能量也增加。隨著每周期振蕩的增加，這種激勵會產(chǎn)生更多的熱能，從而提高傳輸線的單位等效長度電阻。從數(shù)學上講，這種頻率依賴性表現(xiàn)出平方根關系，表明了無限增長的潛力。

• 長度：由于頻率損耗是按單位長度速率計算的，設計人員只需測量短截線超出主傳輸線的長度；在特定頻率下，短截線的長度和能量損失之間存在直接的相關性。

因為損耗的大小隨著短截線的長度而增加，所以需要將短截線向下鉆至可接受的長度，以使損耗最小化，而不危及互連結構的完整性。雖然該值取決于所討論的信號速度，但10mil的測量值通常被視為行業(yè)內(nèi)可接受的短截線長度。