? ? ?pcb板的表面有多種處理工藝，比如光板(表面不做任何處理)、OSP、噴錫（有鉛錫、無鉛錫）、鍍金板、沉金板等，這些是比較覺見的，其中金手指板都需要鍍金或沉金。

?

沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。鍍金采用的是電解原理，也叫電鍍方式，其他金屬表面處理也多數(shù)采用的是電鍍方式。

??????

在實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用中，90%的金板是沉金板，因?yàn)殄兘鸢搴附有圆钍撬闹旅秉c(diǎn)，也是導(dǎo)致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因。沉金工藝在印制線路表面上顏色穩(wěn)定，光亮度好，板面平整，良好的可焊性；可分為四個(gè)階段：前處理（除油、微蝕、活化、后浸）、沉鎳、沉金、后處理（廢金水洗、DI水洗、烘干），沉金厚度在0.025-0.1um間。

??????

沉金應(yīng)用于電路板表面處理，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，壽命長，一般應(yīng)用在按鍵板、金手指板等上面，而鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。

?

一、區(qū)別

• 沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一），鍍金的會(huì)稍微發(fā)白（鎳的顏色）。

• 沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金相對(duì)鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良；沉金板的應(yīng)力更易控制，同時(shí)因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金板做金手指不耐?沉金板的缺點(diǎn))。

• 沉金板只有焊盤上有鎳金，其中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

• 沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

• 隨著電路板加工精度要求越來越高，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路，沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不容易產(chǎn)成金絲短路。

• 沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固，工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。

• 對(duì)于要求較高的板子，平整度要求較高，一般采用沉金工藝，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象,沉金板的平整性和使用壽命比鍍金板要好。

• 大多數(shù)客戶都采用沉金工藝生產(chǎn)金板，但是沉金工藝比鍍金工藝成本更貴，含金量更高，所以市場上還是會(huì)有大量的低價(jià)產(chǎn)品使用鍍金工藝，比如遙控器板、玩具板。