匯和電路板5g特點(diǎn)

1、頻譜效率要比LTE提升10倍以上。

2、流量密度和連接數(shù)密度大幅度提高。

3、超大網(wǎng)絡(luò)容量，提供千億設(shè)備的連接能力，滿足物聯(lián)網(wǎng)通信。

4、連續(xù)廣域覆蓋在高移動(dòng)性下，用戶體驗(yàn)速率達(dá)到100Mbit/s。

5、空中接口延水平在1ms左右，滿足自動(dòng)駕駛，遠(yuǎn)程醫(yī)療等實(shí)時(shí)應(yīng)用。

6、峰值速率達(dá)到Gbit/s的標(biāo)準(zhǔn)，滿足虛擬現(xiàn)實(shí)、高清視頻等大數(shù)據(jù)化信息傳輸。

7、系統(tǒng)協(xié)同化，智能化水平提升，表現(xiàn)為多用戶、多點(diǎn)、多天線、多攝取的協(xié)同組網(wǎng)，以及網(wǎng)絡(luò)間靈活地自動(dòng)調(diào)整。

5G產(chǎn)業(yè)對(duì)于PCB的需求

5G相比4G，微波頻率更高，傳輸數(shù)據(jù)更快，數(shù)據(jù)流量更大，5G時(shí)代需要更加高頻、高速的PCB來支撐。5G對(duì)PCB需求空間約是4G的約3倍；對(duì)高頻覆銅板的需求是4～8倍。高頻高速基材價(jià)格仍然顯著高于普通FR-4基材10-40倍。

隨著5G通信技術(shù)應(yīng)用，電子產(chǎn)品應(yīng)用的頻率越來越高，印制電路板不僅需要電氣連通，同時(shí)還有信號(hào)傳輸要求，需要關(guān)注信號(hào)傳輸損耗、阻抗及時(shí)延一致性，對(duì)印制電路板的材料Dk（介電常數(shù)）、df（介質(zhì)損耗）提出明確要求，要求材料的Dk、df值要低。為滿足材料Dk、df要求，需要對(duì)樹脂進(jìn)行改性，增加填料。