高頻化、高速化的PCB對(duì)于PCB基材的要求

高頻化、高速化的PCB需要具備三方面特性：

1、低傳輸損失；

2、低傳輸延遲；

3、需要高特性阻抗的精度控制。滿足高頻應(yīng)用環(huán)境要求的印刷電路板稱為高頻PCB。

介電常數(shù)（Dk）和介電相耗因子（Df）是衡量PCB和覆銅板高頻高速性能的兩項(xiàng)主要指標(biāo)：

1）介電常數(shù)（Dk）越小信號(hào)傳輸延遲越小，高頻高速性能越優(yōu)。Dk的高低影響電磁波通過介質(zhì)時(shí)的相速度，材料（介電常數(shù)）2與信號(hào)的傳送速率C成反比。高介電常數(shù)往往意味著較大的信號(hào)傳輸延遲。

2）介質(zhì)損耗（Df）越小信號(hào)損耗越小，高頻高速性能越優(yōu)。Df越高則電路系統(tǒng)的電能及信號(hào)損耗也高。要降低覆銅板的Dk和Df，主要通過使用特殊的樹脂材料、基基材料及銅箔來解決。

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通信設(shè)備的PCB需求構(gòu)成

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