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? ? ? ?PCB生產(chǎn)涉及復(fù)雜的制造步驟，額外的工作需要更多的鍵盤快捷鍵。例如，常見PCB工藝通過反鉆工藝去除短線，以提高高速設(shè)計(jì)中的信號穩(wěn)定性。它為所有設(shè)計(jì)提供了總體性能的提升。一起來了解一下吧！

短截線和信號完整性：信號完整性通常由設(shè)計(jì)過程中兩個不同但相關(guān)的方面組成:布局和制造。深入到后者，一些設(shè)計(jì)師可能只考慮與預(yù)浸料相關(guān)的材料選擇問題，如介電常數(shù)、損耗值等的物理設(shè)計(jì)。然而，制造過程可能會產(chǎn)生信號完整性的意外載體問題:源于通孔電鍍步驟。某些電路板類型的短截線對性能的影響很小，主要是在RF或高速設(shè)計(jì)中，短截線長度會對電路板的功能產(chǎn)生負(fù)面影響。

樹樁自然形成，在制造過程中，每當(dāng)信號通過電鍍通孔的表面時，信號不能通過槍管的長度。在HDI板中，設(shè)計(jì)師通常使用過孔穿過布線密集的區(qū)域，然后到達(dá)不太密集的層；不管最終目的地是否在內(nèi)層，這些通孔的信號都可以在槍管的整個長度上傳播。根據(jù)短截線長度與傳輸線長度的比值(信號到達(dá)短截線之前經(jīng)過的信號管長度)，反射時可能會發(fā)生顯著干擾，最高可達(dá)(包括)反射波形的完全破壞性干擾，總計(jì)π弧度。更常見的情況是，短線代表某種相移。波形可以利用這種能力向傳輸線增加容性或感性電抗，以消除阻抗匹配的先前偏移。存根會帶來問題是因?yàn)樗c信號完整性有關(guān)，但這種影響是不均勻的，改變短截線長度會產(chǎn)生特定的諧振頻率零點(diǎn)。

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反鉆與標(biāo)準(zhǔn)鉆探過程更專業(yè)一點(diǎn)，最重要的是，深鉆孔必須在不影響其余長度的情況下移除過孔銅的短截線部分，使用比原始孔更大的鉆頭鉆出電鍍孔，以移除槍管，設(shè)計(jì)者必須考慮到背面鉆孔到任何銅特征周圍所需的額外間隙，消除存根實(shí)際上就是減少存根，短截線的最短長度必須縮短至連接后約5-10mil，以避免損壞內(nèi)部連接。

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總之，不是每塊電路板都需要反鉆，更具體地說，并不是設(shè)計(jì)中的每一個對信號退化特別敏感的過孔都需要去除其殘端，雖然任何額外的處理都會帶來一些產(chǎn)量風(fēng)險，但控制鉆孔深度的總體性能改善和穩(wěn)定性可能會遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過任何生產(chǎn)問題。

在測試過程中，短截線可能會導(dǎo)致許多問題，這表明線路板可能會受益于反鉆，從而提高生產(chǎn)效率。