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? ? ? ?PCB生產(chǎn)涉及復(fù)雜的制造步驟，額外的工作需要更多的鍵盤(pán)快捷鍵。例如，常見(jiàn)PCB工藝通過(guò)反鉆工藝去除短線(xiàn)，以提高高速設(shè)計(jì)中的信號(hào)穩(wěn)定性。它為所有設(shè)計(jì)提供了總體性能的提升。一起來(lái)了解一下吧！

短截線(xiàn)和信號(hào)完整性：信號(hào)完整性通常由設(shè)計(jì)過(guò)程中兩個(gè)不同但相關(guān)的方面組成:布局和制造。深入到后者，一些設(shè)計(jì)師可能只考慮與預(yù)浸料相關(guān)的材料選擇問(wèn)題，如介電常數(shù)、損耗值等的物理設(shè)計(jì)。然而，制造過(guò)程可能會(huì)產(chǎn)生信號(hào)完整性的意外載體問(wèn)題:源于通孔電鍍步驟。某些電路板類(lèi)型的短截線(xiàn)對(duì)性能的影響很小，主要是在RF或高速設(shè)計(jì)中，短截線(xiàn)長(zhǎng)度會(huì)對(duì)電路板的功能產(chǎn)生負(fù)面影響。

樹(shù)樁自然形成，在制造過(guò)程中，每當(dāng)信號(hào)通過(guò)電鍍通孔的表面時(shí)，信號(hào)不能通過(guò)槍管的長(zhǎng)度。在HDI板中，設(shè)計(jì)師通常使用過(guò)孔穿過(guò)布線(xiàn)密集的區(qū)域，然后到達(dá)不太密集的層；不管最終目的地是否在內(nèi)層，這些通孔的信號(hào)都可以在槍管的整個(gè)長(zhǎng)度上傳播。根據(jù)短截線(xiàn)長(zhǎng)度與傳輸線(xiàn)長(zhǎng)度的比值(信號(hào)到達(dá)短截線(xiàn)之前經(jīng)過(guò)的信號(hào)管長(zhǎng)度)，反射時(shí)可能會(huì)發(fā)生顯著干擾，最高可達(dá)(包括)反射波形的完全破壞性干擾，總計(jì)π弧度。更常見(jiàn)的情況是，短線(xiàn)代表某種相移。波形可以利用這種能力向傳輸線(xiàn)增加容性或感性電抗，以消除阻抗匹配的先前偏移。存根會(huì)帶來(lái)問(wèn)題是因?yàn)樗c信號(hào)完整性有關(guān)，但這種影響是不均勻的，改變短截線(xiàn)長(zhǎng)度會(huì)產(chǎn)生特定的諧振頻率零點(diǎn)。

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反鉆與標(biāo)準(zhǔn)鉆探過(guò)程更專(zhuān)業(yè)一點(diǎn)，最重要的是，深鉆孔必須在不影響其余長(zhǎng)度的情況下移除過(guò)孔銅的短截線(xiàn)部分，使用比原始孔更大的鉆頭鉆出電鍍孔，以移除槍管，設(shè)計(jì)者必須考慮到背面鉆孔到任何銅特征周?chē)璧念~外間隙，消除存根實(shí)際上就是減少存根，短截線(xiàn)的最短長(zhǎng)度必須縮短至連接后約5-10mil，以避免損壞內(nèi)部連接。

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總之，不是每塊電路板都需要反鉆，更具體地說(shuō)，并不是設(shè)計(jì)中的每一個(gè)對(duì)信號(hào)退化特別敏感的過(guò)孔都需要去除其殘端，雖然任何額外的處理都會(huì)帶來(lái)一些產(chǎn)量風(fēng)險(xiǎn)，但控制鉆孔深度的總體性能改善和穩(wěn)定性可能會(huì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)任何生產(chǎn)問(wèn)題。

在測(cè)試過(guò)程中，短截線(xiàn)可能會(huì)導(dǎo)致許多問(wèn)題，這表明線(xiàn)路板可能會(huì)受益于反鉆，從而提高生產(chǎn)效率。