電路板打樣——深圳市匯合電路有限公司作為專業(yè)的PCB電路板制造商,專注于高精密多層板、特種板的研發(fā),以及PCB打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造。助焊劑的涂覆是比較復雜的，今天就讓我們一起來學習一下電路板助焊劑的涂覆吧！

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助焊劑必須涂在印制板的底面并需采用最有效而且盡可能經(jīng)濟的方法。助焊劑涂覆層應均勻一致，完全把錫焊部位覆蓋好。如果用助焊劑過量,不僅會滴到預熱器上有引起火災的危險，而且還是很大的浪費，并大大增加清洗印制板部件的工作量。不管怎樣涂助焊劑，都應對通過助焊劑槽的印制板，用一把空氣刀或可調(diào)式的涂刷器把過量的助焊劑刮掉。

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實際上，大量使用的自動錫焊裝置都是使用下述某一種方法涂覆助焊劑的：波峰式、泡沫式、刷涂法、噴涂法或浸涂法。其中，波峰式和泡沫式涂覆法用得最普遍，因而予以較為詳細的論述

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a.泡沫式助焊劑涂覆裝置泡沫式助焊劑涂覆裝置，由一個貯液槽和一個髙出液面的長噴嘴組成，在噴嘴下面有一塊多孔性石頭。典型的裝置如圖15.4所示通過稱為噴霧口的噴嘴形成泡沫峰頂。把助焊劑裝滿焊劑泵并超過多孔石頭約兩英寸。壓縮空氣通入多孔石，使泡沫峰頂沖出噴霧口與被焊部件的下表面相遇。為了防止泡沫助焊劑受到氣路里的油類、水分的污染，在氣路上應安裝過濾器和油水分離器。氣路中的壓力應可調(diào)，以便控制通到多孔石的氣壓和流量。一般壓力為3?5磅就足夠了。氣路中還應有針型閥，能夠精確調(diào)整流量，從而控制泡沫峰頂?shù)钠街睜顩r。使用泡沫式助焊劑涂覆裝置，可使印制板表面涂上一層薄而均勻的助焊劑。當被焊部件有大量金屬化孔時，這種裝置更為有效。顯然，在這種裝置里，利用從孔中沖出來的泡沫作用，是一種最有效的方法。

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b.波峰式助焊劑涂覆裝置波峰式助焊劑涂覆裝置由一個泵和一個類似于泡沫式助焊劑涂覆裝置的那種噴嘴組成。然而，在這種裝置里，助焊劑通過噴嘴抽出形成一個穩(wěn)定的助焊劑波峰。欲涂覆助焊劑的部件可從波峰頂端通過。這種方法不能嚴格控制涂覆在印制板上的助焊劑量，但適用于大量生產(chǎn)。

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C.助焊劑噴涂法助焊劑噴涂法是在印制板表面涂覆助焊劑的另外一種技術。它的優(yōu)點在于能準確地控制助焊劑量、均勻性和位置，但此法甚臟且要經(jīng)常維護。操作中使用的助焊劑應是易揮發(fā)一類的溶劑，這就使得助焊劑很貴且難于控制。除非絕對需要用這種方法來精確控制助焊劑淀積參數(shù)，否則，還是泡沫式助焊劑涂覆裝置更具有吸引力。

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d.助焊劑的刷涂法和浸涂法刷涂和浸涂技術是相當普通的技術，毋須加以解釋。但這種技術不大適于高速或批量生產(chǎn)。

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電路板打樣——深圳市匯合電路有限公司專注PCB研發(fā)制造10年。交期短，服務好，品質(zhì)優(yōu)。怎么樣？現(xiàn)在你對電路板助焊劑的涂覆是不是有了一定的了解。點滴學習，匯聚成海哦！

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