如今在各電子產(chǎn)品領(lǐng)域高階hdi線路板扮演著重要的使用角色，相比傳統(tǒng)普通線路板不僅在壓制工藝上更科學(xué)合理降低了成本低，而且性能可靠高階hdi相比傳統(tǒng)的線路板連接方式更科學(xué)，增加了線路密度更有利于使用在各電子產(chǎn)品構(gòu)裝技術(shù)中使用。具體高價(jià)hdi線路板跟普通線路板的區(qū)別表現(xiàn)且看下文小編的講述：

第1：線路板線路密度上的區(qū)別

傳統(tǒng)的普通線路板與零件之間的連接都是由通孔導(dǎo)體作為連接方式，因此線路需要占據(jù)很多的空間，而高階hdi使用的是微孔技術(shù)可以將連互所需要的布線都隱藏到下一層，而不同層次的間焊墊與引線銜接就能通過盲孔直接連接，可以增加電路板之間的密度因此更能適應(yīng)于小型手機(jī)板使用。

第2：構(gòu)裝技術(shù)上的區(qū)別

普通線路板使用的是鉆孔技術(shù)來進(jìn)行施工，因?yàn)楹笁|通孔與機(jī)械鉆孔因?yàn)椴荒軡M足現(xiàn)代電子產(chǎn)品在線路上小型零件的需求。而高階hdi利用微孔技術(shù)的制程技術(shù)可以將各種新型的高密度IC構(gòu)裝技術(shù)設(shè)計(jì)在線路板中，因此在構(gòu)裝技術(shù)上相比傳統(tǒng)線路板更先進(jìn)科學(xué)。

第3：電性能及訊號正確性上的區(qū)別

高階hdi是利用微孔互連來進(jìn)行線路間的串聯(lián)因此抗干擾性能良好，并且電路板線路的設(shè)計(jì)還可以增加更多的空間，由于微孔的物理結(jié)構(gòu)性質(zhì)是孔洞小且短所以可減少電感及電容的效應(yīng)，因此可減少訊號傳遞時(shí)的交換噪音能讓訊號傳送更正確。

綜上所述，就是小編為大家所講述的高階hdi跟普通線路板之間的主要區(qū)別，除了這些不同外，有口碑的高階hdi相比傳統(tǒng)線路板還擁有良好的熱性質(zhì)及抗射頻或電磁波或靜電干擾能力，所以在使用上不僅性能更優(yōu)越而且相比普通線路板損壞發(fā)生率低壽命更長。