hdi線路板廠家進(jìn)行PCB制造時(shí)有微觀通過(guò)制造、微觀通過(guò)金屬化和微觀通過(guò)細(xì)線的難點(diǎn)，其應(yīng)用技術(shù)接下來(lái)我們一一說(shuō)明。

一、微通孔制造

　　微通孔制造一直是hdi線路板制造的核心問(wèn)題。主要有兩種鉆井方法：

　　1、對(duì)于普通的通孔鉆孔，機(jī)械鉆孔始終是其高效率和低成本的選擇。隨著機(jī)械加工能力的發(fā)展，其在微通孔中的應(yīng)用也在不斷發(fā)展。

　　2、有兩種類型的激光鉆孔：光熱消融和光化學(xué)消融。前者是指在高能量吸收激光之后加熱操作材料以使其熔化并且通過(guò)形成的通孔蒸發(fā)掉的過(guò)程。后者指的是紫外區(qū)高能光子和激光長(zhǎng)度超過(guò)400nm的結(jié)果。

　　有三種類型的激光系統(tǒng)應(yīng)用于柔性和剛性板，即準(zhǔn)分子激光，紫外激光鉆孔，CO 2 激光。激光技術(shù)的優(yōu)勢(shì)使其成為盲/埋通孔制造中很常用的方法。如今，在hdi線路板廠家進(jìn)行微通孔中，99%是通過(guò)激光鉆孔獲得的。

　　二、通過(guò)金屬化

　　通過(guò)金屬化的困難是電鍍難以達(dá)到均勻。對(duì)于微通孔的深孔電鍍技術(shù)，除了使用具有高分散能力的電鍍液外，還應(yīng)及時(shí)升級(jí)電鍍裝置上的鍍液，這可以通過(guò)強(qiáng)力機(jī)械攪拌或振動(dòng)，超聲波攪拌，水平噴涂。

　　除了工藝的改進(jìn)外，HDI的通孔金屬化方法也看到了主要技術(shù)的改進(jìn)：化學(xué)鍍添加劑技術(shù)，直接電鍍技術(shù)等。

　　三、細(xì)線

　　細(xì)線的實(shí)現(xiàn)包括傳統(tǒng)的圖像傳輸和激光直接成像。傳統(tǒng)的圖像轉(zhuǎn)移與普通化學(xué)蝕刻形成線條的過(guò)程相同。

對(duì)于激光直接成像，不需要攝影膠片，而圖像是通過(guò)激光直接在光敏膜上形成的。紫外波燈用于操作，使液體防腐解決方案能夠滿足高分辨率和簡(jiǎn)單操作的要求。不需要攝影膠片，以避免因薄膜缺陷造成的不良影響，可以直接連接CAD/CAM，縮短制造周期，使其適用于限量和多種生產(chǎn)。

以上就是相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)您有所幫助。