雖然聚酰亞胺材料可能比典型的FR-4材料更貴，但它擅長適應(yīng)特殊環(huán)境，這種環(huán)境會測試更強性的印刷電路板的極限，聚酰亞胺PCB的一些優(yōu)勢包括：
持久性：剛性印刷電路板材料可能很難觸摸，但這正是此類電路板的最大弱點之一，經(jīng)過多年的使用，這些印刷電路板可能會屈服于壓力，并在重復(fù)使用后斷裂；雖然聚酰亞胺印刷電路板材料的薄膜性質(zhì)初看起來可能是脆弱的，但這是抵抗物理應(yīng)力的主要優(yōu)勢，制造柔性印刷電路板對于從飛行、太空旅行、衛(wèi)星到軍事目的的所有事物的持續(xù)成功都是至關(guān)重要的。
?耐熱性：聚酰亞胺材料可以在各種極端條件下正常工作。雖然FR-4等材料達到玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的速度更快，但柔性印刷電路板可以承受高達260°C的溫度，具體取決于組成它的聚酰亞胺的類型。此外，聚酰亞胺材料的熱穩(wěn)定性使其能夠抵抗維修過程中可能發(fā)生的各種熱損傷。
耐化學(xué)性：使用聚酰亞胺材料的一個主要優(yōu)勢是其耐腐蝕性化學(xué)物質(zhì)，這些化學(xué)物質(zhì)會對印刷電路板造成侵蝕或其他損壞，這使得它們對于這些應(yīng)用至關(guān)重要。
抗彈度：與剛性印刷電路板材料不同，柔性印刷電路板具有一定的彈性，能夠承受更高的最大負載而不會斷裂或破裂。除了低流動性聚酰亞胺之外，它們可以被扭曲和翻轉(zhuǎn)以適應(yīng)它們的環(huán)境。?
靈活性：大多數(shù)消費電子設(shè)備都是圍繞印刷電路板和其內(nèi)置的其他組件構(gòu)建的，因此具有矩形結(jié)構(gòu)。然而，并不是所有的設(shè)備都適合這種形狀。聚酰亞胺材料不以傳統(tǒng)形狀封裝，這對可穿戴技術(shù)和醫(yī)療設(shè)備來說是一大福音，這些設(shè)備可能符合人體的形狀才有效。
