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高頻pcb指的是高頻電路板。高頻及感應加熱技術目前對金屬材料加熱效率最高、速度最快，且低耗環(huán)保。它已經(jīng)廣泛應用于對金屬材料的熱加工、熱處理、熱裝配及焊接、熔煉等工藝中。它不但可以對工件整體加熱，還能對工件局部的針對性加熱；可實現(xiàn)工件的深層透熱，也可只對其表面、表層集中加熱；不但可對金屬材料直接加熱，也可對非金屬材料進行間接式加熱。因此，感應加熱技術必將在各行各業(yè)中應用越來越廣泛，那么，高頻電路板的制作和選材就顯得尤為重要了。
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高頻電路板屬于高難度板之一，所以必須盡量滿足制作要求。
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一、鉆孔
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1.鉆孔進刀速要慢為180 /S要用新鉆嘴，上下墊鋁片，最好單PNL鉆孔，孔內(nèi)不可遇水?2，過整孔劑?PTH孔?樣板可用濃硫酸（最好不用）30Min 3, 磨板?沉銅?線路和正常雙面一樣制作?4，特別注意：高頻電路板不用除膠渣。
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二、防焊
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1．高頻電路板如果基材上需要印綠油的要印兩次綠油(防止基材上綠油起泡)，從蝕刻出來和退錫前不可磨板，只可風干?。第一次打底，用43T網(wǎng)版正常印刷分段烤板：50度?50Min 75度50Min 95度?50Min 120度?50Min 135度50Min 150 50Min度?，用線路菲林曝光，顯影后才可磨板，第二次正常制作。需要在MI中備注：第一次打底用線路菲林對位。
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2．高頻電路板如果需要綠油打底的在阻焊前不允許磨板，在MI中蓋紅章。
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3．高頻電路板如果部分基材上需要印綠油、部分基材上不印綠油，需要出“打底菲林”，打底菲林只保留基材上綠油，打底烤板后再進行第二次正常制作。
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三、噴錫
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噴錫前要加烤?150度?30Min才可噴錫。
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四、線路公差
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無要求的線寬公差做到±0.05mm 有要求按客戶要求制作。
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五、板材
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要用指定的板材?見要求。因為板材價格較貴，能只開1PNL就只開1PNL。
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以上就是高頻電路板的制作要求了，趕緊get吧！
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