多層電路板（Multilayer PCB）是現(xiàn)代電子設(shè)備中常見的一種電路板，它由多個(gè)單層或雙層電路板通過層壓技術(shù)組合而成，中間夾有多層絕緣材料。多層電路板可以提供更高的布線密度和更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)，適用于高頻、高密度的電子應(yīng)用。以下是多層電路板中各層的主要功能：

1、信號層（Signal Layers）：

頂層（Top Layer）：zui外層之一，用于放置表面貼裝元件（SMD）和走線。

底層（Bottom Layer）：另一外層，同樣用于元件放置和走線，有時(shí)用作大面積接地或電源平面。

內(nèi)部信號層（Internal Signal Layers）：位于電路板內(nèi)部的信號層，用于高密度布線，可以優(yōu)化信號路徑和減少電磁干擾（EMI）。

二、電源層（Power Planes）：

提供穩(wěn)定的電源供應(yīng)，可以作為大面積的電源分布網(wǎng)絡(luò)，減少電壓降和電源紋波。

三、接地層（Ground Planes）：

用作信號的參考平面，幫助屏蔽信號層，減少信號之間的串?dāng)_，提供電磁兼容性（EMC）。

四、阻焊層（Solder Mask Layers）：

通常是綠色或其它顏色的涂層，覆蓋在信號層上，防止不需要的焊錫流動(dòng)，只在焊盤位置露出金屬，以確保焊接的準(zhǔn)確性和可靠性。

五、絲印層（Silk Screen Layers）：

用于標(biāo)識元件位置、引腳編號、電路板名稱和版本號等，幫助組裝和維修識別。

六、過孔（Vias）：

不是一個(gè)單獨(dú)的層，但非常重要，用于在不同的信號層之間建立電氣連接。過孔可以是盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）或通孔（Through-Hole Via）。

七、機(jī)械層（Mechanical Layers）：

定義電路板的物理尺寸、鉆孔位置、裝配標(biāo)記和任何機(jī)械加工細(xì)節(jié)。

八、禁止布線層（Keep-Out Layers）：

用于定義電路板上允許布線和放置元件的區(qū)域，避免自動(dòng)布線工具在不適當(dāng)?shù)奈恢貌季€。

九、鉆孔數(shù)據(jù)層（Drill Layers）：

指示何處需要鉆孔及其大小，包括過孔、元件引腳孔等。

十、層疊結(jié)構(gòu)（Stack-Up）：

描述電路板各層的排列順序、厚度和材料，以及層間絕緣材料的類型。

多層電路板的層數(shù)可以從4層到幾十層不等，具體取決于電路的復(fù)雜度和性能要求。在設(shè)計(jì)和制造過程中，必須仔細(xì)規(guī)劃各層的布局，以確保電路板的功能性和可靠性。?