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今天要給大家分享深圳電路板廠PCB的生產(chǎn)工藝-沉銅，沉銅是各大電路板廠生產(chǎn)電路板的一大工藝過程，小編今天就負責(zé)解說沉銅的工藝流程，記得認真聽哦！跟緊小編的步伐。
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沉銅在電路板廠的生產(chǎn)過程中叫鍍通孔，也就是化學(xué)鍍銅。在深圳電路板廠PCB生產(chǎn)過程中沉銅這一工藝流程是需要化學(xué)反應(yīng)的，通常簡寫為PTH，是一種自身催化的氧化還原反應(yīng)。一般是雙面板或者多層板在完成鉆孔后就要進行沉銅。
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沉銅的作用主要是為了連接電路，在鉆孔不導(dǎo)電孔壁基材上，用的是化學(xué)的方法-化學(xué)銅，因為后面還有電鍍銅，沉銅就是為了給后面電鍍銅做基底，我們的深圳電路板廠在生產(chǎn)PCB的工藝流程都很小心謹慎的進行，每一個步驟都認真執(zhí)行。
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沉銅這一工藝流程的管控會影響PCB的一些特殊板材，（比如PCB高頻板,軟硬結(jié)合板,厚銅板,阻抗板,盤中孔板,厚金板,線圈板），當(dāng)然更關(guān)系到我們深圳電路板廠產(chǎn)品的品質(zhì)問題，所以每一個流程都嚴(yán)格管控。
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沉銅流程分解：堿性除油→二或三級逆流漂洗→粗化（微蝕）→二級逆流漂洗→預(yù)浸→活化→二級逆流漂洗→解膠→二級逆流漂洗→沉銅→二級逆流漂洗→浸酸
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當(dāng)然小編還要更加詳細的給大家講有深圳電路板廠PCB生產(chǎn)中沉銅工藝：
1.首先第一步就是堿性除油：
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堿性除油是指除去板面油污，手指印，氧化物以及孔內(nèi)灰塵；讓孔壁負電荷變?yōu)闉檎姾?，有便于后工序中膠體鈀的吸附；一般情況下除油清洗要按照電路板廠的規(guī)則進行（深圳電路板廠也是這樣），用沉銅背光試驗進行檢測。
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2.微蝕：
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微蝕是指除去板面的氧化物，加粗板面，保證后續(xù)沉銅層與基材底銅之間結(jié)合良好；新生銅面靈活性強，可以很好吸附膠體鈀。
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3.預(yù)浸：
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預(yù)浸主要是保護鈀槽免受污染，因為前面的槽液會污染鈀槽，經(jīng)過預(yù)浸就延長鈀槽的使用壽命，這樣才能保證我們深圳電路板廠PCB板的品質(zhì)。
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前面經(jīng)過前堿性除油后，正電荷的孔壁可有效吸附帶有負電荷的膠體鈀顆粒，是為了保證后續(xù)沉銅的連續(xù)性、平均性和致密性；所以堿性除油與活化對后續(xù)沉銅的質(zhì)量非常重要。
5.解膠：
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解膠是為了去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀核暴露出來，這樣可以催化啟動化學(xué)沉銅反應(yīng)，根據(jù)深圳電路板廠經(jīng)驗表明，用氟硼酸做為解膠劑是比較好的選擇。
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6.沉銅：
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經(jīng)過以上的程序，就可以進行最后一項-化學(xué)沉銅了，通過化學(xué)反應(yīng)，沉銅工序是非常重要的，會嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量，一旦出現(xiàn)問題必然是批量性問題，就算測試也沒辦法完成杜絕，最終產(chǎn)品造成極大品質(zhì)隱患，只能批量報廢，所以據(jù)電路板（深圳電路板）廠經(jīng)驗沉銅要嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書的參數(shù)操作，嚴(yán)控每一個操作步驟。
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