? ? 為了檢測ICD，阻抗板廠家通常在電鍍后（通常在電路形成后）對來自工作板的樣品進行質量控制檢查。 Rush PCB還使用熱應力測試（通常采用焊料浮動測試的形式）來檢測ICD。這包括多個焊料浮子，溫度為288°C或更高，具體取決于所使用的PCB材料。在熱應力測試之后，通過光學顯微鏡評估顯微切片，導致檢測到缺陷。?

? ? Rush PCB開發(fā)了熱循環(huán)和熱應力協(xié)議，如HATS或IST測試。這些有助于基于使用不同材料和工藝條件的實驗評估來量化ICD的性能。在多層印刷電路板中，熱應力可導致三種類型的ICD的出現(xiàn)。這些ICD的形成有多種原因：I型：這種類型的ICD是存在于化學鍍銅和內部銅之間的界面處的分離。這也稱為銅鍵合ICD，主要原因是化學鍍銅工藝控制不良。

? ? II型：這種類型的ICD存在于電解銅和化學鍍銅界面的分離中。主要是鉆孔碎屑，無電鍍銅清洗后的殘留物，電鍍前的預處理污染或電解銅處理控制不足造成的。 III型：這種類型的ICD是化學鍍銅本身內的分離。這主要是由于化學鍍銅工藝控制不良。鉆孔過程中留下的鉆孔或碎屑，鉆孔涂層，以及保留在夾層銅表面上的玻璃和無機填料顆粒，除非有效去除，是ICD的主要原因。