隨著電子元件變得越來越薄，深圳PCB需要防止的一個(gè)主要問題是濕度敏感性。在使用水溶性助焊劑或殘留助焊劑殘留物并且將其洗掉是必要的情況下，重要的是適當(dāng)干燥以使組件受到保護(hù)以防潮濕從而損壞。實(shí)際上，不僅僅是清潔和干燥，還需要烘烤程序。

IPC-1601提供完整的烘焙表格指導(dǎo)。深圳PCB在沒有烘烤的情況下的開放時(shí)間實(shí)際上取決于電路板所處的環(huán)境。決定是否需要烘烤程序的另一個(gè)因素是是否使用在線或批量清洗器進(jìn)行清洗。如果有可能夾帶水的區(qū)域，則需要烘烤過程。已知水分被截留在連接器引腳內(nèi)部，IC和其他這樣的部件下面。如果不執(zhí)行烘烤過程，則可能發(fā)生的是被困水分會(huì)影響可靠性，并且在電氣測試的情況下也會(huì)產(chǎn)生偏斜測試結(jié)果。烘烤的需要也受到所用干燥系統(tǒng)類型的影響。通常，如果使用氣刀，則需要烘烤的可能性很高。另一方面，

干燥過程還取決于用于制造深圳PCB的材料類型。洗滌過程的熱分布也會(huì)影響PCB吸收多少水。板越疏水，它吸收的水越少。如果選擇洗滌系統(tǒng)使得電路板溫度穩(wěn)定增加，則電路板可能變得更加疏水。

這并不是說在任何時(shí)候都應(yīng)該放縱過度烘烤。實(shí)際上，過度烘烤本身存在很多問題，并且可能導(dǎo)致裝配中的缺陷。隨著氧化速率隨著熱量的增加而增加，它會(huì)影響焊料的潤濕作用。

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