深圳PCB在涉及PCB時(shí)，圍繞“不干凈”的過程進(jìn)行了大量討論。選擇無清潔工藝的原因很多 - 從降低每個(gè)組件的成本，縮短周期時(shí)間以及減少材料處理缺陷開始。此外，由于減少了占地面積，水，化學(xué)品等因素，降低了清潔成本，因此無需清潔。
然而，深圳PCB清潔在許多方面都很重要，最重要的是它的功能。如果殘留任何殘留物，它可以防止電路正常工作。另一個(gè)原因是由于沒有清潔而與下游流程不兼容。例如，在可以均勻分布涂層之前需要徹底的清潔過程。沒有清潔工藝的涂層會(huì)導(dǎo)致粘附和可靠性問題。
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有利于清潔過程的其他一些原因包括：助焊劑殘留物導(dǎo)致保形涂層失效。助焊劑殘留使得視覺質(zhì)量控制檢查難以進(jìn)行高壓系統(tǒng)中的助焊劑殘留是一個(gè)主要問題、助焊劑殘留物使故障排除過程非常困難。
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深圳PCB一旦確定需要清潔，清潔過程需要保持一致。有一些工具可用于測(cè)試清潔過程的效率，如用于現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試的離子污染測(cè)試儀。
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