一對電極沿著蓋板邊緣產(chǎn)生一系列重疊的焊斑形成平行縫焊。蓋板與外殼底座的對準(zhǔn)十分嚴(yán)格，埋盲孔加工最好在密封室外完成，底座與蓋板定位后在兩處點焊住。臺階形蓋板將使這個工藝大為容易而且能提高成品率，因為比起厚很多的平板蓋板，完成它的密封所需的能量小很多。

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雖然埋盲孔加工比起其他方法，平行縫焊的密封過程相對較慢，但使用平行縫焊密封的封裝蓋板的邊緣可通過磨去一點邊就能夠輕易地將蓋板掀去。由于密封處的蓋板厚度只有0. 004英寸（lOOfxm)，因此只需要砂輪磨一下就行。這樣只要對封裝的密封區(qū)稍加拋光，就能可靠地重新封接另一個蓋板。

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某些帶有法蘭的封裝可以通過稱為凸焊或一次焊（即電阻焊）的方法完成密封。在這種工藝中，埋盲孔加工將一對電極放至封裝上的法蘭周圍，使大電流脈沖通過管帽和外殼而完成焊接。在這種封裝方法中，需要可以提供500鎊的壓力和每線性英寸焊縫上12 000A電流的重型電阻焊設(shè)備。一次焊最主要的優(yōu)點是加工時間短及封裝成本較低。最主要的缺點是難以除去管帽及難以修復(fù)內(nèi)部電路。在凸棱焊封裝上卸管帽是破壞性過程，必須更換原有的封裝外殼。

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