PCB資源

埋盲孔加工金屬封裝的密封方法【匯合】

2018-08-22

埋盲孔加工通過手工使用加熱工作臺(tái)或置于爐內(nèi)可以將平板蓋板或是臺(tái)階形蓋板焊接于外殼上。雖然工作臺(tái)封蓋稍快,但此時(shí)的金屬外殼就像熱沉一樣,在封蓋的同時(shí),從密封區(qū)內(nèi)吸熱并使封裝內(nèi)部升溫,除非用于絕緣引線的玻璃珠完全延伸到封裝周邊外面,但這是一個(gè)明顯不切實(shí)際的要求。

?

另外,埋盲孔加工由于封裝內(nèi)外的壓差將會(huì)引起通過焊料漏氣,或形成“氣孔”,除非封裝外部的環(huán)境壓力和封裝內(nèi)部因受熱而產(chǎn)生的壓力以同樣的速率上升。由于封裝內(nèi)部的溫升,使用環(huán)氧樹脂安裝元器件是危險(xiǎn)的,除非如上所述玻璃珠完全延伸到外殼周邊的外面。

?

埋盲孔加工可以在氮?dú)鈿夥障掠脦綘t完成焊料密封。氮?dú)馐菫榱朔乐购噶系难趸⑶疫€可以給密封后的電路提供一個(gè)良好的環(huán)境。爐內(nèi)封接時(shí)須使用一定程度的夾持以對(duì)蓋板施加壓力。

?

相關(guān)閱讀:埋盲孔加工廠家為您介紹金屬封裝二【匯合】


埋盲孔加工金屬封裝的密封方法【匯合】