除灌封和封裝樹脂外，還可以進行保形涂層以保護雙面電路板。這是通過將其用作薄膜來完成的。由于薄膜采用了板的輪廓，因此不會引起任何尺寸變化或顯著增加重量。事實上，這有利于保形涂層，因為它很容易使設備便于攜帶。然而，雙面電路板需要進行測試以評估在適用環(huán)境中薄膜的電學和機械性能。薄膜需要在諸如濕度，溫度等條件下進行測試，以確定薄膜在這種大氣條件下的適用性。

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因此，顯然雙面電路板涂層的選擇與設備運行的物理環(huán)境有很大關系。雖然在氣候條件惡劣的情況下，對于諸如加工的容易性和速度，灌封和封裝樹脂等參數(shù)的保形涂層評分是優(yōu)選的。保形涂層也是優(yōu)選的，其中裝置的小型化和便攜性是必要的。由于兩者都具有明顯的優(yōu)勢，因此在決定涂層之前，必須對您的獨特要求進行全面評估。

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