pcb快速打樣的基材有許多種，其中包括FR4，Rogers，環(huán)氧樹脂等材料，我們知道并不是所有的材料都是十全十美的，下面我們來看環(huán)氧樹脂的一些優(yōu)缺點(diǎn)。

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(1)相比于焊料焊接與共晶鍵合等直接鍵合的方法，pcb快速打樣基材環(huán)氧樹脂粘接的熱阻和電阻都很高。這些因素限制了環(huán)氧樹脂在粘接功率器件中的使用，在功率器件的使用中需要高的工藝溫度，要求能在高環(huán)境溫度下運(yùn)作或是需要低的粘接阻抗。

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(2)環(huán)氧樹脂的操作溫度限制在15CTC左右，因?yàn)楹芏?/span>pcb快速打樣環(huán)氧樹脂在該溫度以上時(shí)就開始降解和出氣。當(dāng)環(huán)氧樹脂工作在接近或超過玻璃化溫度（Tg)時(shí)有可能發(fā)生填料的沉積物從器件交界面處流失的現(xiàn)象，只在鍵合的界面處留下一薄層樹脂從而增大了該粘接點(diǎn)處的電阻，以致使電路發(fā)生失效。另外可能發(fā)生的失效機(jī)理是銀的遷移，這一現(xiàn)象可能由于有相對(duì)較高可動(dòng)離子含量的樹脂的吸水而加速。

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其他用于管芯粘接的材料有聚酰亞胺和某些熱塑性材料。聚酰亞胺在高達(dá)

350°C左右都能保持穩(wěn)定，除非用銀做填料，此時(shí)銀作為催化劑可以加速粘接失效。聚酰亞胺通常可溶于溶劑中，如二甲苯，因此需要兩步固化工藝。第一步，在較低溫度下蒸發(fā)溶劑，接著第二步，在高溫下交鏈聚酰亞胺。熱塑性材料在pcb快速打樣大批量生產(chǎn)的應(yīng)用中有顯著的優(yōu)點(diǎn)，因?yàn)榕c環(huán)氧樹脂或是聚酰亞胺相比，其固化周期最短。

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