夾緊金屬絲再從楔形焊點上方拉斷，并如前述過程一樣，再形成另外一個球。熱壓鍵合由于以下種種原因已很少使用：

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?pcb快速打樣高的基板溫度以致不能使用環(huán)氧樹脂來固定器件。

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?鍵合所需溫度高于形成金-鋁金屬間化合物的閾值溫度。鋁擴散人金的速率

遠(yuǎn)大于金擴散入鋁的速率。pcb快速打樣硅器件上的鋁接觸層十分薄，當(dāng)它擴散人金時，會在鍵合區(qū)域內(nèi)形成空洞，也叫做Kirkendall空洞，這些空洞會增大鍵合區(qū)的電阻，并且會降低機械強度。

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?熱壓鍵合作用不能有效地去除表面痕量污染物，而表面污染物會干擾鍵合過程。超聲鍵合工藝（見圖12. 42)使用超聲波能量在表面振動引線絲，使兩者的原子晶格在表面相互結(jié)合。在鍵合界面處由于摩擦運動和在鋁引線上的氧化物幫助下產(chǎn)生的局部加熱有助于形成鍵合。而基板本身并沒有加熱。金屬間化合物的形成也沒有像熱壓鍵合工藝中那么嚴(yán)重，因為引線和器件金屬化層都是鋁。pcb快速打樣的基板金屬化層的金同鋁引線連接時所產(chǎn)生的K^kendall空洞亦不嚴(yán)重，因為比起器件上的金屬化層，鋁引線有足夠多的鋁提供擴散。超聲鍵合在第一次和第二次鍵合中都是楔形焊。

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