鉆孔

深圳PCB打樣廠家多層電路板的精確鉆孔完全取決于定位系統(tǒng)，定位孔位置將作為鉆床采集的數(shù)據(jù)。因而，定位孔必須與曝光成像、蝕刻以及層壓后成為PCB內(nèi)層的不借助于工具看不到的線路圖形精確關(guān)聯(lián)。

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深圳PCB打樣在鉆孔的過程必須精確控制，以保證鉆孔質(zhì)量。通常要減少電路板堆積使鉆孔的高度，以保證鉆孔質(zhì)量。當(dāng)所鉆的孔很小或設(shè)計(jì)的特征尺寸特別小時(shí)，更是如此。

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孔的清洗和凹蝕?

深圳PCB打樣在鉆孔之后，一般需要適當(dāng)?shù)那逑匆猿ビ锌赡苷次蹆?nèi)層銅線路的樹脂。如果這種樹脂沾污去除不徹底，可能會(huì)降低鍍覆通孔與內(nèi)層互連的可靠性，甚至可能完全斷開所要求的互連，具體情況取決于沾污的嚴(yán)重程度。有些用戶要求從內(nèi)層連接盤對(duì)樹脂進(jìn)行凹蝕，這樣做會(huì)產(chǎn)生稱為“三點(diǎn)互連”的結(jié)構(gòu)。通常認(rèn)為應(yīng)取正凹蝕，更利于互連。與此相反，也有些板的用戶認(rèn)為負(fù)凹蝕有優(yōu)點(diǎn)，這樣銅被輕微地負(fù)凹蝕，容易提供檢驗(yàn)去除樹脂的證據(jù)，否則容易和作為通孔電鍍工藝一部分的銅微蝕工藝相混淆。圖1所示為兩種方法之間的區(qū)別。

無凹蝕 ? ? ??? ? ? ? ? ? ??正凹蝕 ? ? ? ? ? ???負(fù)凹蝕

圖1正凹蝕和負(fù)凹蝕

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