不同的電鍍成品在深圳pcb加急打樣pcb導體損耗和插入損耗方面如何比較？通過在一些標準pcb層壓板上制造具有不同類型傳輸線的電路，并使用不同的鍍覆層，可以通過測量和計算機模擬比較不同終飾對插入損耗的影響。

?

例如，微帶和GCPW傳輸線在深圳pcb加急打樣的羅杰斯的Ro400 3C孔層板上，測量結果表明，裸銅帶的微帶損耗比具有EnIG光潔度的微帶損耗小得多。然而，測量結果還表明，與裸銅相比，GCW具有GNCW與EnIG完成相比，存在更多的損耗差異。

?

bù不 tóng同 de的 diàn電 dù鍍 chéng成 pǐn品 zài在 P C B dǎo導 tǐ體 sǔn損 hào耗 hé和 chā插 rù入 sǔn損 hào耗 fāng方 miàn面 rú如 hé何 bǐ比 jiào較 ？ tōng通 guò過 zài在 yī一 xiē些 biāo標 zhǔn準 P C B céng層 yā壓 bǎn板 shàng上 zhì制 zào造 jù具 yǒu有 bù不 tóng同 lèi類 xíng型 chuán傳 shū輸 xiàn線 de的 diàn電 lù路 ， bìng并 shǐ使 yòng用 bù不 tóng同 de的 dù鍍 fù覆 céng層 ， kě可 yǐ以 tōng通 guò過 cè測 liáng量 hé和 jì計 suàn算 jī機 mó模 nǐ擬 bǐ比 jiào較 bù不 tóng同 zhōng終 shì飾 duì對 chā插 rù入 sǔn損 hào耗 de的 yǐng影 xiǎng響 。 lì例 rú如 ， wēi微 dài帶 hé和 G C P W chuán傳 shū輸 xiàn線 zài在 luó羅 jié杰 sī斯 gōng公 sī司 de的 R o 4 0 0 3 C kǒng孔 céng層 bǎn板 shàng上 ， cè測 liáng量 jié結 guǒ果 biǎo表 míng明 ， luǒ裸 tóng銅 dài帶 de的 wēi微 dài帶 sǔn損 hào耗 bǐ比 jù具 yǒu有 E n I G guāng光 jié潔 dù度 de的 wēi微 dài帶 sǔn損 hào耗 xiǎo小 de得 duō多 。 rán然 ér而 ， cè測 liáng量 jié結 guǒ果 hái還 biǎo表 míng明 ， yǔ與 luǒ裸 tóng銅 xiāng相 bǐ比 ， G C W jù具 yǒu有 G N C W yǔ與 E n I G wán完 chéng成 xiāng相 bǐ比 ， cún存 zài在 gèng更 duō多 de的 sǔn損 hào耗 chā差 yì異 。

When circuits were fabricated on different thicknesses (6.6, 10.0, and 30.0 mil thick) of RO4350B? laminates from Rogers Corp., the total insertion loss tended to be less for the thicker materials. Thinner circuits are dominated more by conductor losses than other losses and, for each plated finish evaluated, it added to the PCB’s conductor losses.

當在深圳pcb加急打樣的羅杰斯的RO4350B層壓板上制備不同厚度（6.6、10和30密耳）的電路時，對于較厚的材料，總插入損耗趨向于較少。更薄的電路比其他損耗更主要地受導體損耗的影響，并且對于每一個鍍膜光潔度，它會增加到PCB導體的損耗。

?

在另一種電路材料在這些鍍覆測試和模擬中評估時，使用羅杰斯公司軋制的銅的5ML-厚Rt/DuoIL?6002電路層壓板，對于具有MI的鍍銅導體的微帶電路，發(fā)現(xiàn)比MI更高的導體損耗。在裸露的銅線導體上，在40 GHz的頻率下進行測試。當評估深圳pcb加急打樣電路材料的焊料掩模時，裸銅導體的微帶電路比具有焊錫掩模的銅導體表現(xiàn)出相當少的損耗。

?

相關閱讀：深圳pcb加急打樣阻焊層涂覆【匯合】

?

?