最近，人們已經(jīng)開發(fā)出一系列技術(shù)來減小通孔或兩層互連孔的直徑，在深圳PCB加急打樣廠家中這些技術(shù)中有好幾種工藝都采用了激光鉆孔技術(shù),它不僅用于絕緣材料中鉆孔，而且也用于絕緣層/銅層的多層夾板中鉆孔。銅箔上也許有許多通過蝕刻通孔形成的孔。這些孔對于激光鉆孔工藝可能起作掩模作用。人們還使用了其他幾種相似的方法在絕緣材料上制做直徑非常小的通孔。

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除了產(chǎn)生這些微通孔的各種工藝之外，深圳PCB加急打樣還有將導(dǎo)電或非導(dǎo)電材料加到通孔中的各種方法，這種填充物的目的可能是雙重的，它既使通孔具有更可靠的導(dǎo)電性，又提供了一層平坦涂覆層或沒有孔洞的光滑表面。這一點(diǎn)很重要，因?yàn)樗试S電路板設(shè)計(jì)者在覆銅箔層壓板的通孔上布線而不用擔(dān)心在通孔的地方出現(xiàn)凹陷現(xiàn)象。從成像的角度來看，“凹陷”將是一個問題，而且這種平面化也會改善通孔表面處的電性能。

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匯合電路-專業(yè)深圳PCB加急打樣廠，擁有完善的生產(chǎn)設(shè)備，專業(yè)的生產(chǎn)人員、品質(zhì)人員，產(chǎn)品包括盲埋孔板、高頻板、厚銅板等應(yīng)用于高科技的電路板。

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