麥克斯?斯庫(kù)普(Max Schoop)是一位成功的發(fā)明家，他把金屬火焰噴涂工藝（pcb電路板打樣）商業(yè)化，這項(xiàng)工藝后來(lái)使用了很多年。必須記住的是，早期的電子產(chǎn)品的功耗都非常大。真空管需要燈絲加熱和高壓，真空管時(shí)代的實(shí)用電路需要很大的工作電流。采用斯庫(kù)普工藝，通過(guò)一個(gè)掩模進(jìn)行火焰噴涂可以沉積較厚的金屬圖形，生產(chǎn)出所需要的結(jié)實(shí)耐用的電路。圖1. 6所示為斯庫(kù)普在1918年發(fā)明的工藝原理圖。
斯庫(kù)普火焰噴涂法存在成本高以及浪費(fèi)金屬等問(wèn)題，盡管后來(lái)一些發(fā)明家對(duì)此做了不少改進(jìn)，但是人們?nèi)匀恍枰环N真正的印制電路工藝，就好比pcb電路板打樣。
下一個(gè)值得注意的pcb電路板打樣發(fā)明家是Charles DUCaSm，他提出了蝕刻和電鍍導(dǎo)體兩種工藝。其中一種做法是在低熔點(diǎn)的合金片上通過(guò)一個(gè)接觸式掩模電鍍上銅、銀或者金的圖形，然后利用加熱就可以使導(dǎo)體（通常是線圈）與可熔的合金片和掩模板分離。另一種Ducas工藝是在絕緣材料如蠟上制作凹槽，填上導(dǎo)電漿料（成分未公開(kāi)），然后在導(dǎo)電漿料上進(jìn)行電鍍。導(dǎo)電漿料也可以印制或模板印刷到絕緣板上然后進(jìn)行電鍍。在絕緣層的兩面都可以印制電路。事實(shí)上，Ducas還進(jìn)一步提出了多層電路板和層間互連的方法?！皟蓪踊蛘邇蓪右陨系钠桨蹇梢韵嗷ザㄎ幌噜彿旁谝黄稹眻D1. 7展現(xiàn)了一種可以實(shí)現(xiàn)不同平面間電路互連的方法，“電鍍生成的導(dǎo)體62通過(guò)板上的小孔延伸出來(lái)……連接到58號(hào)板上的導(dǎo)體60。” Paragon Rubber的Croot也提出過(guò)填充凹槽和電鍍的方法[9]。這給線路板打樣提供了多樣性的參考技術(shù)，pcb電路板打樣將會(huì)迎來(lái)新的發(fā)展高峰。
下集將介紹印制線路板。
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圖1.6斯庫(kù)普的金屬噴涂工藝??????????????? 圖1.7Ducas的多層板
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