印刷工業(yè)中的光照相制版工藝和Eisler的pcb電路板打樣方法最基本的區(qū)別在于基板的構(gòu)成。印刷中使用相對較厚的銅板，也有一些是銅的層壓板，而Eisler使用的是銅箱和絕緣材料的層壓板。厚銅板在蝕刻劑中可以腐蝕掉幾個密耳（mil,lmil = 25. 4pm)深,底板上的銅還會留下來。Eisler工藝中的薄銅片可以完全被腐蝕掉，使得圖形之間相互絕緣。Eisler的專利提到了印刷版的pcb電路板打樣制作技術(shù)，而沒有真正說明蝕刻的化學(xué)工藝過程。

在Eisler的所有電路專利里只提到了“和印刷工業(yè)中使用的一樣”這樣的字眼。

幾年以后，Eisler在他的英國專利的基礎(chǔ)上又獲得了幾個美國專利^]。在這個過程中有不少不合常規(guī)之處，這幾個美國專利從申請到批準(zhǔn)經(jīng)歷了 4年。最開始美國專利局拒絕了 Eisler的申請，因為他的發(fā)明涉及到以前就有的技術(shù)，這些pcb電路板打樣技術(shù)在前面的章節(jié)中很多都有提到。

在幾次會晤和申請后，大部分專利獲得了通過，但是專利局沒有任何解釋為什么能獲得通過。一項專利的“文件夾”中通常包括所有有文字記錄的交流以及會晤的摘要。專利審查人員簡單地通過了 Eisler的專利而沒有任何解釋關(guān)于會晤中發(fā)生了什么以及為什么他決定忽略了那些之前就有的重要技術(shù)，那些pcb電路板打樣技術(shù)有可能使Eisler的申請無效。為什么無效？

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