前面我們說(shuō)了PCB打樣廠因PTH鍍層和因圖形轉(zhuǎn)移造成孔壁鍍層空洞原因，現(xiàn)在我們來(lái)聊聊因圖形電鍍而造成的孔壁鍍層空洞的原因。

PCB打樣廠因圖形電鍍?cè)斐傻目妆阱儗涌斩矗?/span>具體產(chǎn)生的原因如下：與PCB打樣廠的圖形電鍍微蝕相關(guān)；圖形電鍍的微蝕量也要嚴(yán)格的控制，其產(chǎn)生的缺陷與干膜前處理微蝕基本相同。嚴(yán)重時(shí)孔壁會(huì)大面積無(wú)銅，板面上的全板層厚度明顯偏薄。所以要定時(shí)測(cè)微蝕速率，最好通過(guò)進(jìn)行DOE實(shí)驗(yàn)優(yōu)化工藝參數(shù)。

與PCB打樣廠的鍍錫（鉛錫）分散性差相關(guān)；由于溶液性能差或搖擺不足等因素使鍍錫的鍍層厚度不足，在后面的去膜和堿性蝕刻時(shí)把孔中部的錫層和銅層蝕掉，產(chǎn)生環(huán)狀空洞。其明顯的特征是孔內(nèi)的銅層厚度正常，斷層邊緣有明顯被蝕刻的痕跡，圖形電鍍層沒(méi)有包裹全板。針對(duì)這種情況，可以在鍍錫前的浸酸內(nèi)加一些鍍錫光劑，能夠增加板子的潤(rùn)濕性，同時(shí)加大搖擺的幅度。

PCB打樣廠造成鍍層空洞的因素很多，最常見(jiàn)的是PTH鍍層空洞，通過(guò)控制藥水的相關(guān)工藝參數(shù)能有效的減少PTH鍍層空洞的產(chǎn)生。但其它因素也不能忽視，只有通過(guò)細(xì)致的觀察，了解到產(chǎn)生鍍層空洞的原因及缺陷的特點(diǎn)，才能及時(shí)有效的解決問(wèn)題，維護(hù)產(chǎn)品的品質(zhì)。由于本人的水平經(jīng)驗(yàn)有限，在此列舉了一些平時(shí)生產(chǎn)中遇到的實(shí)際問(wèn)題，與同行共享和交流。

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