前面我們說了PCB打樣廠因PTH鍍層和因圖形轉(zhuǎn)移造成孔壁鍍層空洞原因，現(xiàn)在我們來聊聊因圖形電鍍而造成的孔壁鍍層空洞的原因。

PCB打樣廠因圖形電鍍造成的孔壁鍍層空洞，具體產(chǎn)生的原因如下：與PCB打樣廠的圖形電鍍微蝕相關(guān)；圖形電鍍的微蝕量也要嚴(yán)格的控制，其產(chǎn)生的缺陷與干膜前處理微蝕基本相同。嚴(yán)重時孔壁會大面積無銅，板面上的全板層厚度明顯偏薄。所以要定時測微蝕速率，最好通過進(jìn)行DOE實驗優(yōu)化工藝參數(shù)。

與PCB打樣廠的鍍錫（鉛錫）分散性差相關(guān)；由于溶液性能差或搖擺不足等因素使鍍錫的鍍層厚度不足，在后面的去膜和堿性蝕刻時把孔中部的錫層和銅層蝕掉，產(chǎn)生環(huán)狀空洞。其明顯的特征是孔內(nèi)的銅層厚度正常，斷層邊緣有明顯被蝕刻的痕跡，圖形電鍍層沒有包裹全板。針對這種情況，可以在鍍錫前的浸酸內(nèi)加一些鍍錫光劑，能夠增加板子的潤濕性，同時加大搖擺的幅度。

PCB打樣廠造成鍍層空洞的因素很多，最常見的是PTH鍍層空洞，通過控制藥水的相關(guān)工藝參數(shù)能有效的減少PTH鍍層空洞的產(chǎn)生。但其它因素也不能忽視，只有通過細(xì)致的觀察，了解到產(chǎn)生鍍層空洞的原因及缺陷的特點，才能及時有效的解決問題，維護(hù)產(chǎn)品的品質(zhì)。由于本人的水平經(jīng)驗有限，在此列舉了一些平時生產(chǎn)中遇到的實際問題，與同行共享和交流。

相關(guān)閱讀：淺談PCB打樣廠孔壁鍍層空洞的原因《四》【匯合】

掃描匯合電路服務(wù)號，更多匯合趣事等你來了解

匯合電路服務(wù)號

掃描匯合電路微信小程序，獲取更多PCB資訊