前面我們說(shuō)了PCB打樣廠因PTH鍍層造成的孔壁鍍層空洞原因前面幾點(diǎn)，今天我們來(lái)聊聊后面的幾點(diǎn)內(nèi)容。

與PCB打樣廠的整孔劑的使用溫度、濃度與時(shí)間相關(guān)；藥液的溫度有著較嚴(yán)格的要求，過(guò)高的溫度會(huì)造成整孔劑的分解，使整孔劑的濃度變低，影響整孔的效果，其明顯的特征是在孔內(nèi)的玻璃纖維布處出現(xiàn)點(diǎn)狀空洞。只有藥液的溫度、濃度與時(shí)間妥善的配合，才能得到良好的整孔效果，同時(shí)又能節(jié)約成本。藥液中不斷累積的銅離子濃度，也必須嚴(yán)格控制。

與PCB打樣廠的還原劑的使用溫度、濃度與時(shí)間相關(guān)；還原的作用是去除去鉆污后殘留的錳酸鉀和高錳酸鉀，藥液相關(guān)參數(shù)的失控都會(huì)影響其作用，其明顯的特征是在孔內(nèi)的樹(shù)脂處出現(xiàn)點(diǎn)狀空洞。

與PCB打樣廠的震蕩器和搖擺相關(guān)；震蕩器和搖擺的失控會(huì)造成環(huán)狀的空洞，這主要是由于孔內(nèi)的氣泡未能排除，以高厚徑比的小孔板最為明顯。其明顯的特征是孔內(nèi)的空洞對(duì)稱(chēng)，而孔內(nèi)有銅的部分銅厚正常，圖形電鍍層（二次銅）包裹全板鍍層（一次銅）。

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