電子產(chǎn)品更快、更小、更廉價的要求推動了電子工業(yè)的革命。半導體工業(yè)的不斷進步帶來了更多的好處，也帶來了更多的深圳線路板廠打樣問題。

集成了數(shù)百萬晶體管的芯片需要1000個以上的輸人輸出端口實現(xiàn)與外界的連接，消費者要求在可攜帶的產(chǎn)品中實現(xiàn)各種功能，集成電路和深圳線路板廠打樣之間的接口成為必須要解決的問題。同時集成線路板打樣不能再封裝在比它本身要大上一個數(shù)量級的殼體里面，電子封裝正經(jīng)受著小尺寸的緊迫壓力。

不斷縮小的封裝很快使周邊引線的方式走到了極限，微小節(jié)距的引線成了電子組裝者們的夢魘。周邊封裝的形式遇到了嚴重的限制，因此，當面陣列設計如焊球陣列(BGA)封裝成為關注焦點時，“封裝革命”開始了。板上芯片（COB)、有機基板上的倒裝芯片技術(shù)和芯片尺寸封裝（CSP)也成為減小封裝尺寸技術(shù)的一部分。封裝革命也促使深圳線路板廠打樣技術(shù)對密度的要求不斷提高，引發(fā)出所謂多米諾效應中的下一級革命——“線路板打樣革命”。

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