隨著深圳線(xiàn)路板廠電鍍工藝技術(shù)不斷進(jìn)步，垂直方向上的連接工藝也在發(fā)生變化，這也許是當(dāng)前最重要的領(lǐng)域。

1953年由MotoroMPlacir發(fā)明的通孔電鍍工藝正在被更有效的結(jié)構(gòu)和工藝所替代。激光和等離子體蝕刻正在取代機(jī)械鉆孔;鍍通孔正在被微孔直接電鍍代替;采用光致成孔的積成多層基板技術(shù)已經(jīng)商業(yè)化;應(yīng)用各向異性導(dǎo)電膠和深圳電路板廠相互配對(duì)技術(shù)的插入層技術(shù)也獲得了很多成功。未來(lái)的高密度深圳線(xiàn)路板廠將更多地用電鍍生成而不再用蝕刻。

現(xiàn)在我們知道了整個(gè)深圳線(xiàn)路板廠電鍍工藝是如何發(fā)展的，后續(xù)將更詳細(xì)地介紹線(xiàn)路板打樣技術(shù)的概貌，首先從材料開(kāi)始。概述的目的是給不熟悉這個(gè)領(lǐng)域的讀者一些背景知識(shí)，以便更好地理解后面的介紹，同時(shí)也可能會(huì)給深圳線(xiàn)路板廠電鍍?nèi)藛T補(bǔ)充一些新的信息。

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