PCB電路板又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board)，它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。其中PCB線路板打樣的表面處理最為人所熟知，現(xiàn)在就以本文來介紹一下PCB電路板基本表面處理工藝。?

PCB線路板打樣的表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進(jìn)行其他處理。?

目前我們PCB線路板打樣常見的五種表面處理工藝是：噴錫、OSP、化學(xué)鍍鎳/沉金、沉銀和沉錫這五種工藝，此次就不一一介紹了。

隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB線路板打樣生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB線路板打樣的發(fā)展。雖然目前來看，PCB線路板打樣的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠(yuǎn)的事情，但是應(yīng)該注意到：長期的緩慢變化將會導(dǎo)致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來愈高的情況下，PCB線路板打樣的表面處理工藝未來肯定會發(fā)生巨變。

而隨著客戶的要求愈來愈高，環(huán)境要求愈來愈嚴(yán)，表面處理工藝愈來愈多，到底該選擇那種有發(fā)展前景、通用性更強(qiáng)的表面處理工藝，目前看來好像有點(diǎn)眼花繚亂、撲朔迷離。但是PCB線路板打樣表面處理工藝未來不管怎樣，首要滿足客戶要求和保護(hù)環(huán)境是必須做到的！

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