在線路板打樣時可以發(fā)現(xiàn)，經(jīng)典的疊層設計幾乎全部是偶數(shù)層的，而不是奇數(shù)層的，這種現(xiàn)象是由多種因素造成的，如下所示。

① 從線路板打樣中可以了解到，印制線路板中的所有導電層敷在芯層上，芯層的材料一般是雙面覆銅板，當全面利用芯層時，印制電路板的導電層數(shù)就為偶數(shù)。

② 偶數(shù)層印制線路板具有成本優(yōu)勢。由于少一層介質(zhì)和覆銅，故奇數(shù)層印制電路板原材料的成本略低于偶數(shù)層的印制電路板的成本。但因為奇數(shù)層印制電路板需要在芯層結(jié)構工藝的基礎上增加非標準的層疊芯層黏合工藝，故成奇數(shù)層印制線路板打樣成本明顯高于偶數(shù)層印制電路板。與普通芯層結(jié)構相比，在芯層結(jié)構外添加覆銅將會導致產(chǎn)效率下降，生產(chǎn)周期延長。在層壓黏合以前，外面的芯層還需要附加的工藝處理，這增加了外層被劃傷和錯誤蝕刻的風險。增加的外層處理將會大幅度提高制造成本。

③ 在多層電路黏合工藝后，當印制線路板的內(nèi)層和外層冷卻時，不同的層壓張力會使線路板打樣產(chǎn)生不同程度上的彎曲。而且隨著印制電路板厚度的增加，具有兩個不同結(jié)構的復合印制電路板彎曲的風險就越大。奇數(shù)層印制電路板容易彎曲，偶數(shù)層印制電路板可以避免印制電路板產(chǎn)生彎曲。

因此，線路板打樣疊層設計幾乎全部是偶數(shù)層的，而不是奇數(shù)層的，線路板打樣需要科學依據(jù)。

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