線路板打樣時(shí)什么是影響互連可靠性的關(guān)鍵因素，是金絲鍵合？讓我們一起看看擁有專業(yè)的技術(shù)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)、掌握著行業(yè)先進(jìn)的工藝技術(shù)、擁有可靠的生產(chǎn)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和功能齊全的理化實(shí)驗(yàn)室的匯合電路如何為我們解答的。

電解鎳金提供了極好的金絲鍵合性能，但它有三大缺陷。這些缺陷限制了線路板打樣工藝的選擇，其中包括化學(xué)鍍鎳浸金（ENIG），化學(xué)鍍鎳鍍黃金（EnEG）和化學(xué)鍍鎳電鍍鈀浸金（ENEPIG）。

這些選項(xiàng)，ENIG一般不被認(rèn)為具有高可靠性的金線鍵合的一個(gè)可接受的工藝口（雖然它已被用于一些低端消費(fèi)應(yīng)用）和EnEG受到許多相同的過(guò)程成本問(wèn)題，電解鎳金，是一種另外更復(fù)雜的化學(xué)鍍金工藝。目前，線路板打樣技術(shù)正在解決這個(gè)問(wèn)題。

而化學(xué)鍍鎳電鍍鈀浸金（ENEPIG）首先在1990年后期的出現(xiàn)，其市場(chǎng)接受度在2000年左右的金屬鈀價(jià)格延遲波動(dòng)很大。然而，近年來(lái)，市場(chǎng)需求表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，用戶已經(jīng)開(kāi)始欣賞ENEPIG可能解決許多新的封裝可靠性的需求，同時(shí)也滿足無(wú)鉛/ RoHS要求，而線路板打樣已達(dá)到這個(gè)需求。

除了包裝可靠性的優(yōu)勢(shì)，ENEPIG成本現(xiàn)在已經(jīng)成為一個(gè)值得思考的問(wèn)題。隨著黃金價(jià)格近期上漲到超過(guò)800美元每金衡盎司水平，電子設(shè)備所需的電鍍厚金變得極難控制生產(chǎn)成本。由于鈀金屬的成本（300美元每金衡盎司）比金價(jià)低，因此利用鈀置換金來(lái)節(jié)約成本。更多精彩，請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注線路板打樣廠家！

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