美國政府機構(gòu)定義的電路工藝戰(zhàn)爭結(jié)束，到了將線路板打樣技術(shù)轉(zhuǎn)向商用領(lǐng)域的時候了。

1947年10月在華盛頓特區(qū)舉辦了由美國航空委員會和國家標準局贊助的線路板打樣研討會。在這次不平常的會議上，幾十個演講者和幾百個聽眾進行了激烈的討論。通過這次會議，將24項以上的工藝技術(shù)最后縮減成6項主要方法以及第7項作為前6項中的某些工藝的替代方法包括進來。由政府整理出如下幾類方法：

(1)涂覆（實際上是印制）。這類方法使用填充金屬的漿料并將它們固化或者燒結(jié)，它們可以分為陶瓷厚膜(CTF)和聚合物厚膜(PTF)兩種，至今仍是關(guān)鍵的線路板打樣方法。實際采用的方法有涂刷、涂覆、用筆繪制模板印刷、印制和浸潰。盡管用于元器件裝配的導電粘合劑通常是通過模板印刷來實現(xiàn)的，但實用的CTF和PTF通常采用絲網(wǎng)印刷。預計絲網(wǎng)印刷在未來的一段時間內(nèi)依然是厚膜電路領(lǐng)域中一項重要的工藝。

(2) 噴涂。是把熔化的金屬或者復合導電材料通過掩模噴射或者直接噴射到模板上的方法。掩模也可以是涂在基板上的阻擋層。斯庫普^[7]在1918年第一次提出了金屬火焰噴涂的方法，后來又有其他一些人提到過。由于它成本髙以及浪費金屬，所以噴涂在商業(yè)上的應用極其有限。另一種方法是在整個基板上都噴涂上金屬然后通過選擇性地蝕刻去除金屬以形成電路圖形。在今天噴涂已經(jīng)是一項過時的工藝，線路板打樣也不在使用這項工藝。

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