許多非線路板打樣制造商都不知道引線鍵合有機封裝是封裝單個管芯最通用的方法之一。下面就讓專業(yè)線路板打樣制造商來說說這個方法：

用稱為管芯粘接劑的導熱粘接劑將管芯背面粘接到多層芯片載體的管芯焊盤上。粘接劑固化后就可對管芯進行引線鍵合。在線路板打樣時通常管芯上引線鍵合焊盤的節(jié)距設(shè)計規(guī)則為約90?lOOpm。眾所周知，對于引線鍵合封裝的主要限制之一是管芯上有效焊盤只能在管芯周邊單排分布。

然后，封裝進行上模塑。最后，粘接BGA焊球。一個典型的芯片向上疊層基板引線鍵合封裝樣品就成功了。這類封裝結(jié)構(gòu)能滿足大多數(shù)應(yīng)用的要求。

如果想在用引線鍵合情況下得到更好的電和熱性能，線路板打樣制造商建議可使用腔式封裝設(shè)計。在這類封裝中管芯粘接在銅板上，以獲得最好的熱性能。

以上就是線路板打樣的封裝模塊方法了。想要了解更多線路板相關(guān)資訊的，請往下點擊哦！

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