第二次世界大戰(zhàn)使得電路與線路板打樣的發(fā)展轉向了另外一個方向。武器需要非常牢靠的微型電子設備，這樣的需求刺激了陶瓷業(yè)的發(fā)展。秘密的研發(fā)計劃開發(fā)出了高可靠性的陶瓷基板和導電漿料，被稱為金屬陶瓷。這項現(xiàn)在廣泛應用于混合陶瓷電路工業(yè)的技術包括電路漿料的絲網印刷、模板印刷和隨后的高溫燒結。成千上萬種武器的電子引信就是用它來制造的，這在Cadenhead和DeCoursey的參考文獻中有詳細的描述。

戰(zhàn)爭的影響大大推動了大規(guī)模厚膜印制電路和線路板打樣生產的開發(fā)與優(yōu)化，需要注意的是，這些混合工藝和較早的發(fā)明都采用加成的方法，戰(zhàn)后，美國政府在國家標準局（NBS)的支持下推廣了線路板打樣。召開大量的會議，出版和發(fā)表了幾乎所有的電路制作原理和線路板打樣技術，包括減成的蝕刻方法。

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