匯合線路板打樣的產(chǎn)品包括2-28層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。線路板打樣產(chǎn)品廣泛應用于通信設備、計算機、工業(yè)控制、電源電子、醫(yī)療儀器、安防電子、消費電子、汽車電子等高科技領(lǐng)域。針對線路板打樣疊層設計，一般是遵循什么原則？

在設計線路板打樣時，需要考慮的一個最基本的問題就是實現(xiàn)電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面，而PCB的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關(guān)。對于大多數(shù)的設計，PCB的性能要求、目標成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，線路板打樣通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射頻電路通常采用多層板設計。

因此，這個設計，要綜合考慮線路板打樣時各方面的因素，才可以做最終決定。

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