? ? ? ??在前端工程中，我們必須從我們收到的多層PCB線路板制作數(shù)據(jù)中收集盡可能多的制造信息。這包括客戶服務(wù)說明，客戶電子郵件，和一般規(guī)格，如果可用。通常有足夠的信息釋放多層PCB線路板制作。然而，我發(fā)現(xiàn)了許多困擾我們工程部門的灰色地帶。
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? ? 許多客戶圖紙上有這樣的說明：在孔中絕對最小電鍍0.001"。當(dāng)我使用鍍鋅線時，只需增加鍍銅時間就能在孔洞中得到0.001"。如果洗液攪拌、銅陽極、硫酸含量、增亮劑含量和電鍍放大器都能正常工作，這將是非常好的。同樣重要的是，在將每個板子放入槽中之前，要先把它們固定起來。
隨著產(chǎn)量的提高，自動電鍍生產(chǎn)線，0.001"絕對最小在孔成為一個問題。ipc 2類說0.0007"是好的。ipc級3表示0.001“平均值”，最小值為0.0008”。所以，希望多層PCB線路板制作的設(shè)計者開始理解，如果他們相信需要0.001"的洞，他們將會意識到第3級（醫(yī)療，航空航天，mil spec）將會很好。
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