深圳線路板廠家、軟性電路板制造商（深圳市匯合電路有限公司）是專業(yè)的PCB印制電路板服務(wù)商，專注于高密度多層板、特種板的研發(fā)和PCB樣板、小批量PCB電路板的制造。你對(duì)深圳線路板廠家、軟性電路板制造商之BGA表面焊盤(pán)的布局和尺寸了解多少呢？今天就讓深圳線路板廠家、軟性電路板制造商帶大家一起學(xué)習(xí)了解一下吧！
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表面焊盤(pán)是BGA焊球與PCB接觸的部分。這些焊盤(pán)的大小會(huì)影響過(guò)孔和跳出布線的可用空間。一般而言，用于表面貼裝元件的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)有阻焊層限（Solder-Mask Defined, SMD)和非阻焊層限定（Non-Solder-Mask Defined, NSMD)兩種形式。非阻焊層限定（NSMD)也稱銅限定，其金屬焊盤(pán)小于阻焊層開(kāi)口。在表層布線電路板的NSMD焊盤(pán)上，印制電路導(dǎo)線的一部分將會(huì)受到焊錫的浸潤(rùn)。阻焊層限定（SMD)的阻焊層開(kāi)口小于金屬焊盤(pán)。電路板設(shè)計(jì)者需要定義形狀代碼、位置和焊盤(pán)的額定尺寸；焊盤(pán)開(kāi)口的實(shí)際尺寸是由阻焊層制作者控制的。阻焊層一般為可成像液體感光膠（LPI)。這兩種表面焊盤(pán)的主要區(qū)別是走線和間隙大小、能夠使If的過(guò)孔類(lèi)型，以及回流焊之后焊球的形狀等。NSMD和SMD接觸焊盤(pán)側(cè)視圖
如圖卜31所示。NSMD和SMD焊點(diǎn)側(cè)視圖如圖卜32所示。
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