Pcb多層線(xiàn)路板生產(chǎn)的產(chǎn)品包括2-28層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無(wú)鹵素板。Pcb電路板產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、電源電子、醫(yī)療儀器、安防電子、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等高科技領(lǐng)域。在pcb多層線(xiàn)路板生產(chǎn)中自然也少不了干膜，性能好的干膜對(duì)電路板的質(zhì)量有很大影響。

干膜（Dry film)是相對(duì)濕膜（Wet film)而言的，干膜是一種高分子的化合物，它通過(guò)紫外線(xiàn)的照射后能夠產(chǎn)生一種聚合反應(yīng)，形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面，從而達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能。

(1)干膜的結(jié)構(gòu)。

干膜的結(jié)構(gòu)一般分為三層，如圖1-67所示，一層是聚乙烯（PE)保護(hù)膜，中間是光致抗蝕劑膜層，另一個(gè)是聚酯薄膜（PET)保護(hù)層。聚酯薄膜是支撐感光膠層的載體，使之涂布成膜，厚度通常為25 μm左右。聚酯薄膜在曝光之后顯影之前除去，防止曝光時(shí)氧氣向抗蝕劑層擴(kuò)散，破壞游離基，引起感光度下降。聚乙烯膜是覆蓋在感光膠層上的保護(hù)膜，防止灰塵等污物粘污干膜，避免在卷膜時(shí)，每層抗蝕劑膜之間相互粘連。聚乙烯膜一般厚度為25μm左右。在壓膜前去掉PE層。光致抗蝕劑膜為干膜的主體，多為負(fù)性感光材料，其厚度視其用途不同，有若干種規(guī)格，最薄的可以是十幾個(gè)微米，最厚的可達(dá)100 μm。

(2)干膜的主要成分及作用。

1)黏結(jié)劑（成膜樹(shù)脂）。

作為光致抗蝕劑的成膜劑，使感光膠黏結(jié)成膜，起抗蝕劑偽骨架作用，它在光致聚合過(guò)程中不參與化學(xué)反應(yīng)。要求：黏結(jié)劑具有較好的成膜性；與光致抗蝕劑的各組分有較好的互溶性；與加工金屬表面有較好的附著力；它很容易從金屬表面用堿溶液除去；有較好的抗蝕、抗電鍍、抗冷流、耐熱等性能。黏結(jié)劑在pcb多層線(xiàn)路板生產(chǎn)中通常是酯化或酰胺化的聚苯乙烯——順丁烯二酸酐樹(shù)脂（聚苯丁樹(shù)脂）。

2)光聚合單體。它是光致抗蝕劑膠膜的主要組分，在光引發(fā)劑的存在下，經(jīng)紫外光照射發(fā)生聚合反應(yīng),生成體型聚合物，感光部分不溶于顯影液，而未曝光部分可通過(guò)顯影除去，從而形成抗蝕圖像。多元醇烯酸酯類(lèi)及甲基丙烯酸酯類(lèi)是廣泛應(yīng)用的聚合單體，例如季戊四醇三丙烯酸酯是較好的光聚合單體。

3)光引發(fā)劑（光敏劑）。在紫外光線(xiàn)照射下，光引發(fā)劑吸收紫外光的能量產(chǎn)生游離基，而游離基進(jìn)一步引發(fā)光聚合單體交聯(lián)。干膜光致抗蝕劑通常使用安息香醚作光引發(fā)劑。

4)增塑劑。可增加干膜抗蝕劑的均勻性和柔韌性。三乙二醇雙醋酸酯可作為增塑劑。

5)增黏劑。可增加干膜光致抗蝕劑與銅表面的化學(xué)結(jié)合力，防止因黏結(jié)不牢引起膠膜起翹、滲鍍等弊病。常用的增黏劑如苯并三氮唑。

6)熱阻聚劑。在干膜的生產(chǎn)及應(yīng)用過(guò)程中，很多步驟需要接受熱能，為阻止熱能對(duì)干膜的聚合作用加入熱阻聚劑。如甲氧基酚、対苯二酚等均可作為熱阻聚劑。

7)色料。為使干膜呈現(xiàn)鮮艷的顏色，便于修理和檢查而添加色料。如加入孔雀石綠、蘇丹三等色料，使干膜呈現(xiàn)鮮艷的綠色、藍(lán)色等。

8)溶劑。為溶解上述各組分必須使用溶劑。通常采用丙酮、酒精作溶劑。此外有些種類(lèi)的干膜還加入光致變色劑，使之在曝光后增色或減色，以鑒別是否曝光，這種干膜又叫變色干膜。

Pcb多層電路板廠家（深圳市匯合電路有限公司）是pcb電路板服務(wù)商，專(zhuān)注于高精密多層板、特種板的研發(fā)，以及pcb打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造。通過(guò)上述的講解，你一定對(duì)干膜有了一定的了解，廠家在選擇干膜時(shí)一定要多留意留意哦！

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