? ? ?? PCB多層電路板廠家（深圳匯合電路）的PCB電路板產(chǎn)品包括2-28層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合版、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。下面我們來聽一聽PCB的發(fā)展史。

? ? ? ? 自從PCB誕生以來，發(fā)展到今天已經(jīng)有70多年的歷史了。在70多年的發(fā)展過程中，PCB發(fā)生了一些重要變革，促進了 PCB的快速發(fā)展，使其迅速應(yīng)用到各個領(lǐng)域中?？v觀PCB的發(fā)展歷史，可以將它劃分為6個時期。

? ? ? ? (1)PCB的誕生期。PCB誕生期為1936年至20世紀(jì)40年代末期。1903年，AlbertHanson首先使用了“線路”的概念，并把它應(yīng)用于電話交換系統(tǒng)。這種概念的設(shè)計思想是薄金屬箔切割成線路導(dǎo)體，再把它們黏合在石蠟紙上，最后在上面同樣貼上一層石蠟紙，這樣便構(gòu)成了現(xiàn)今PCB的結(jié)構(gòu)雛形。1936年，Paul Eisner博士真正發(fā)明了 PCB的制作技術(shù),通常將這個時間作為PCB的真正誕生的時間。在這個歷史時期，PCB采用的制造工藝是涂抹法、噴射法、真空沉積法、蒸發(fā)法、化學(xué)沉積法和涂覆法。當(dāng)時，PCB的典型應(yīng)用是用于無線電接收機中。

? ? ? ? (2)PCB的試產(chǎn)期。PCB試產(chǎn)期的時間段為20世紀(jì)50年代。隨著PCB的發(fā)展，從1953年起，通信設(shè)備制造業(yè)開始對PCB逐漸重視起來，并開始大量使用PCB。在這個歷史時期，PCB采用的制造工藝是減成法，具體方法是采用覆銅薄紙基酚醛樹脂層壓板（PPM料），然后采用化學(xué)藥品把不需要的銅箔溶解出去，這樣剩下的銅箔就形成了電路。這時，PCB采用的腐蝕液的化學(xué)成分是三氯化鐵，代表產(chǎn)品是索尼公司制造的手提式晶體管收音機，它是一種采用PP基材的單層PCB。

? ? ? ? (3)PCB的實用期。PCB的實用期是20世紀(jì)60年代。1960年起，日本公司開始大量使用GE基材（覆銅箔玻璃布環(huán)氧樹脂層壓板）材料。1964年，美國光電路公司開發(fā)出沉厚銅化學(xué)鍍銅液（CC-4溶液），從而開始了新的加成法制造工藝。日立公司引進了CC-4技術(shù)，用于解決國產(chǎn)GE基板在初期有加熱翹曲變形、銅剝離等問題。隨著材料技術(shù)的初步改進，GE基材的質(zhì)量不斷提高。1965年起，日本開始出現(xiàn)一些制造商來枇量生產(chǎn)GE基板、工業(yè)用電子設(shè)備用的GE基板和民用電子設(shè)備用的PP基板。

? ? ? ? (4) PCB的快速發(fā)展期。PCB的快速發(fā)展期是20世紀(jì)70年代。在這個歷史時期，專門制造PCB的公司開始大量出現(xiàn)，同時開始采用過孔技術(shù)來實現(xiàn)PCB的層間互連。1970年起，通信行業(yè)中的交換機開始使用3層的PCB，后來大型計算機也開始采用多層PCB,多層PCB得到了快速的發(fā)展。這個時期，超過20層的PCB采用聚酰亞胺樹脂層壓板作為絕緣基板。在PCB的快速發(fā)展期，PCB從4層向6層、8層、10層、20層、40層以及更多工作層面發(fā)展，同時實現(xiàn)了高密度化，具體的導(dǎo)線寬度和間距從0.5 mm向0.35 mm、0.2 mm、0.1 mm發(fā)展，PCB單位面積上布線密度大幅提高。另外，PCB上原來的插入式安裝技術(shù)逐步過渡到表面貼裝技術(shù)。這個時期的另一個重要突破是實現(xiàn)了自動裝配線，可以自動實現(xiàn)PCB上元器件安裝?，F(xiàn)在PCB線路板生產(chǎn)廠家（匯合電路）也做到28層板，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷北美、南美、歐洲、東南亞等國家和地區(qū)。

? ? ? ?(5)PCB的高速發(fā)展期。PCB的高速發(fā)展期是20世紀(jì)80年代。在這個歷史時期，PCB獲得了空前的發(fā)展，廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域，已經(jīng)成為電子設(shè)備生產(chǎn)和制造工業(yè)中不可缺少的個組成部分。同時，多層PCB設(shè)計成為設(shè)計主流。1980年后，PCB高密度化也明顯得到了提高，已經(jīng)可以生產(chǎn)62層的玻璃陶瓷基PCB，這種高密度化進一步促進了移動通信和計算機等領(lǐng)域的快速發(fā)展。

? ? ? ?(6) PCB的革命期。PCB的革命期為20世紀(jì)90年代到現(xiàn)在。20世紀(jì)90年代初期，PCB的發(fā)展經(jīng)歷了一段低谷時期。1994年，PCB開始恢復(fù)其發(fā)展，其中撓性PCB獲得了較大發(fā)展。1998年開始，積層法PCB開始進入到了實用期，產(chǎn)量開始急劇增加，1C器件封裝形式也開始進入到BGA和CSP等封裝階段。

? ? ? ?PCB多層電路板廠家（匯合電路）的PCB電路板產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、計算機、工業(yè)控制、電源電子、醫(yī)療儀器、安防電子、消費電子、汽車電子等高科技領(lǐng)域。

? ? ? ?目前，PCB多層線路板生產(chǎn)的發(fā)展方向主要表現(xiàn)在機械化、工業(yè)化、專業(yè)化、標(biāo)準(zhǔn)化和智能化等方向，并且它已經(jīng)形成一門在電子工業(yè)領(lǐng)域中新興的、強大的PCB制造工業(yè)。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進步，納米技術(shù)開始逐漸興起并應(yīng)用，它會帶動電子元器件的不斷發(fā)展和進步，相信這一技術(shù)將會引起PCB制造工業(yè)的革命性發(fā)展。

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