Pcb多層電路板廠家（匯合電路）擁有專業(yè)的技術(shù)開發(fā)團(tuán)隊(duì)，掌握著行業(yè)先進(jìn)的工藝技術(shù)，擁有可靠的生產(chǎn)設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和功能齊全的理化實(shí)驗(yàn)室。我們這里說的FR-4是pcb多層線路板生產(chǎn)中最常用的板材型號(hào)。

很明顯,世界上應(yīng)用最廣泛的覆銅箔層壓板和半固化片是是NEMA命名為FR4的產(chǎn)品,大約占層壓板總產(chǎn)量的54%以上,其中占總產(chǎn)量約14%的產(chǎn)品為單面或雙面FR-4板(見圖4.3),其余約40%用于多層板的為薄型FR-4層壓板。FR-4占市場(chǎng)支配地位的歷史原因主要是因?yàn)樗跓嵝阅?、改進(jìn)的抗潮性和抗化學(xué)侵蝕性、較高的抗彎強(qiáng)度和優(yōu)良的剝離強(qiáng)度等方面都大大超過了紙基層壓板。由于抗潮濕和抗化學(xué)侵蝕性,FR4是第一個(gè)可以用于簧通孔雙面板的層壓材料，是pcb多層線路板生產(chǎn)最常用的板材型號(hào)之一了。另外,FR-4的性價(jià)比是最高的。多年來,業(yè)界都預(yù)測(cè)FR-4將讓位給新開發(fā)出來的適應(yīng)更高組裝密度的層壓板材料。但是,由于成本的原因,電路板的設(shè)計(jì)者們?nèi)栽诓粩鄬ふ以诟呙芏冉M裝中繼續(xù)使用FR-4的各種方法。

用于FR4層壓板的增強(qiáng)材料是電子玻璃維布(E型玻璃)。由于具有優(yōu)異的機(jī)械性、良好的電氣絕緣特性、抗熱、抗?jié)窈涂顾嵝?E型玻璃纖布已經(jīng)成為非常好的電增強(qiáng)村料。所有用于FR4的織物按照織籃子的方法織出光滑的表面結(jié)構(gòu),表面人一層漆,用于加強(qiáng)玻璃纖維和樹脂間的連接,在縮織過程中,玻璃纖維的粗細(xì)和數(shù)量決定了成品織物的基本重量和厚度,用于性印制板的玻璃纖維布的厚度大多數(shù)從6~172m,玻璃纖維布構(gòu)成的半固化片決定了層壓板的厚度。在pcb多層線路板生產(chǎn)通常FR4層壓額厚度為bam~1L57mm(按25pm的間隔遞增),具體厚度取決于玻璃纖維布式樣和所用的半化片的樹脂含量。層壓板的性能主要取決于結(jié)構(gòu),因此購(gòu)買方一定要提出詳細(xì)的要求,對(duì)于給定的厚度,有很多結(jié)構(gòu)可以滿足給定的公差要求。樹脂含量(有時(shí)也被稱作材與玻璃纖維布的比率)的變化將影響層壓板的性能。

環(huán)氧樹脂體系由各種有活性的環(huán)氧化合物組成,通過單個(gè)環(huán)氧基團(tuán)和四溴熒光素A(TBPA)合成得到標(biāo)準(zhǔn)的雙官能環(huán)氧樹脂(它的每個(gè)聚合鏈上有兩個(gè)活性環(huán)氧化合物),如圖4.6所示?；鶊F(tuán)之間的鏈長(zhǎng)決定了楽合物的剛性和層壓板的熱性能在固化過程中,環(huán)氧基團(tuán)和固化劑反應(yīng)產(chǎn)生一個(gè)三維聚合物基體。作為聚合鏈的一都分,若香溴添加到 TBBPA中,使TBPA具有阻燃特性。根據(jù)美國(guó)保商實(shí)驗(yàn)室（Underwriters Laboratory）UL94測(cè)試,為了使成品層壓板具有V0級(jí)的阻燃性,必須在其中添加重量百分比在16%和21%之間的溴。

pcb多層電路板廠家（匯合）里的pcb電路板產(chǎn)品包括2-28層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。深圳市匯合電路的優(yōu)勢(shì)就在于各種中高端的板子，而且價(jià)格還很實(shí)惠，在pcb行業(yè)已處于領(lǐng)先地位。

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