深圳線路板生產(chǎn)廠家（深圳市匯合電路有限公司）作為專業(yè)的PCB電路板制造商,專注于高精密多層板、特種板的研發(fā),以及PCB打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造。你對PCB的散熱設(shè)計(jì)了解多少呢？今天就讓軟性電路板制造商帶大家一起了解一下PCB的散熱設(shè)計(jì)吧！

在工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)TQFN封裝中，裸露的焊盤是1C散熱的主要途徑。對底部有裸露焊盤的封裝來說，PCB及其覆銅層是D類放大器主要的散熱渠道。將音頻放大器貼裝到常見的PCB上時(shí)，最好將裸露焊盤焊接到大面積覆銅塊上，且盡可能在覆銅塊與臨近的具有等電勢的音頻放大器引腳，以及其他元件之間多布一些覆銅。如圖9-26所示，覆銅層與散熱焊盤的右上方和右下方相連。覆銅走線應(yīng)盡可能寬，因?yàn)檫@將影響到系統(tǒng)的整體散熱性能。與裸露焊盤相接的覆銅塊應(yīng)該用多個(gè)過孔連到PCB背面的其他覆銅塊上。該覆銅塊應(yīng)該在滿足系統(tǒng)信號走線的要求下具有盡可能大的面積。

應(yīng)盡量加寬所有與器件的連線，這將有益于改善系統(tǒng)的散熱性能。雖然1C的引腳并不是主要的散熱通道，但實(shí)際應(yīng)用中仍然會少量發(fā)熱。在圖9-27給出的PCB中，采用寬的連線將音頻放大器的輸出與圖右側(cè)的兩個(gè)電感連接在一起。在這種情況下，電感的銅芯繞線也可為音頻放大器提供額外的散熱通道。雖然這樣做對整體熱性能的改善程度不到10%，但這樣的改善卻會給系統(tǒng)帶來兩種截然不同的結(jié)果，即使系統(tǒng)具備較理想的散熱或出現(xiàn)較嚴(yán)重的發(fā)熱。

深圳線路板生產(chǎn)廠家，軟性電路板制造商（深圳市匯合電路有限公司）一直嚴(yán)格遵循PCB的散熱設(shè)計(jì)。

當(dāng)音頻放大器在較高的環(huán)境溫度下工作時(shí)，增加外部散熱片可以改善PCB的散熱性能。該散熱片的熱阻必須盡可能小，以使散熱性能最佳。采用底部的裸露焊盤后，PCB底部往往是熱阻最低的散熱通道。1C的頂部并不是器件的主要散熱通道，因此在此安裝散熱片不合算。通常可以采用…個(gè)PCB表貼散熱片，將該散熱片焊接在PCB上。采用PCB表貼散熱片是兼顧尺寸、成本、裝配方便性和散熱性能的理想選擇。

怎么樣？經(jīng)過深圳線路板生產(chǎn)廠家（深圳市匯合電路有限公司）帶大家一起學(xué)習(xí)之后，你是不是對軟性電路板制造商之PCB的散熱設(shè)計(jì)有了一定的了解了呢！點(diǎn)滴學(xué)習(xí)匯聚成海哦！

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