PCB多層線路板廠家（匯合）里的PCB電路板產(chǎn)品包括2-28層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。PCB電路板產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、計算機、工業(yè)控制、電源電子、醫(yī)療儀器、安防電子、消費電子、汽車電子等高科技領(lǐng)域。今天走進匯合電路，聽一聽共模EMI的抑制的那些事兒。

在IC的電源引腳附近合理的安置適當(dāng)容量的電容，可濾除由IC輸出電壓的跳變產(chǎn)生的諧波。但由于電容有限的頻率響應(yīng)特性，使得電容無法在全頻帶上干凈的除去IC輸出所產(chǎn)生的諧波。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態(tài)電壓是主要的共模EMI的干擾源。

對于電路板上的IC而言，IC周圍的PCB電源層（電源平面）可以看出一個優(yōu)良的高頻電容器，他可以吸收分立電容所泄露的那部分RF能量。此外，優(yōu)良的電源層的電感較小，因此電感所合成的瞬態(tài)信號也小，從而可進一步降低共模EMI。對于高速數(shù)字IC而言，pcb多層線路板生產(chǎn)廠家認(rèn)為數(shù)字信號的上升沿越來越快，電源層到IC電源引腳的連線必須盡可能短，最好是直接連接到IC電源的引腳所在的焊盤上。

為了抑制共模EMI，電源層要有助于去耦和具有足夠低的電感，而且這個電源層必須是一個設(shè)計相當(dāng)好的電源層的配對。一個好的電源層的配對與電源的分層，層間的材料以及工作頻率（及IC上升的時間函數(shù)）有關(guān)。通常電源分層的間距是6mil，夾層是FR4材料，則每平方英寸電源層的等效電容約為75PF。顯然層間距越小，電容越大。

按照目前高速數(shù)字IC的發(fā)展速度，上升時間在100~300ps范圍的器件將占有很高的比例。對于上升時間為100~300ps的電路，3mil的層間距對大多數(shù)應(yīng)用將不再適用。因此有必要采用層間距小于1mil的分層技術(shù)，并用介電常數(shù)很高的材料（如陶瓷和加陶塑料）代替FR4介電材料。現(xiàn)在，陶瓷和加陶塑料可以滿足上升時間為100~300ps電路的設(shè)計要求。

對于常見的上升時間為1~3ns的電路，PCB采用3~6mil層間距和FR4介電材料時通常能夠處理高頻諧波，并使瞬態(tài)信號足夠低，也就是說可以使共模EMI降得很低。本屆給出的PCB分層堆疊設(shè)計實例將假定層間距為3~6mil。

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