PCB多層電路板廠家（深圳市匯合電路有限公司）是專業(yè)的PCB制造廠商，在深圳和江西擁有兩家全資子公司：深圳匯合精密以及江西信豐匯和電路有限公司，并且在多個城市設立了分支機構。今天我們談一談線路板廠家對PCB疊層設計要考慮的相關因素。

在設計PCB（印制電路板）時，PCB多層電路板廠家（深圳市匯合電路）需要考慮的一個最基本的問題就是實現(xiàn)電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面，而PCB的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求。對于大多數(shù)的設計，PCB的性能要求、目標成本、制造技術和系統(tǒng)的復雜情況等因素存在許多相互沖突的要求，PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射頻電路通常采用多層板設計。

1.?分層

在多層PCB中，通常包含信號層（S）、電源（P）平面和接地（GND）平面。電源平面和接地平面通常是沒有分割的實體平面，他們將為相鄰信號走線的電流提供一個好的低阻抗的電流返回路徑。信號層大部分位于這些電源或地參考平面層之間，構成對稱帶狀線或非對稱帶狀線。在PCB多層線路板生產(chǎn)中，多層PCB的頂層和底層通常用于放置元器件和少量走線，這些信號走線要求不能太長，以減少走線產(chǎn)生的直接輻射。

2.?確定單電源參考平面（電源平面）

使用去耦電容是解決電源完整性的一個重要措施。去耦電容只能放置在PCB的頂層和底層。去耦電容的走線、焊盤以及過孔都將嚴重的影響去耦電容的效果，這就要求設計時必須考慮鏈接去耦電容的走線盡量短而寬，連接到過孔的導線也應盡量短。

例如，在一個高速數(shù)字電路中，可以將去耦電路放置在PCB的頂層，將第二層分配給高速數(shù)字電路（如處理器）作為電源層，將第三層作為信號層，將第四層設置成數(shù)字高速電路地。

此外，要盡量保證由同一個數(shù)字高速器件所驅動的信號走線以同樣的電源層作為參考平面，而且此電源層為高速數(shù)字器件的供電電源層。

3.?確定多電源參考平面

多電源參考平面將被分割成幾個電壓不同的實體區(qū)域，如果緊靠多電源層的是信號層，那么其附近的信號層上的信號電流將會遭遇不理想的返回路徑，使返回路徑上出現(xiàn)縫隙，對于高速數(shù)字信號，這種不合理的返回路徑設計可能會帶來嚴重的問題，因此要求高速數(shù)字信號布線應該遠離多電源參考平面。

4.?確定多個接地參考平面（接地平面）

多個接地平面（接地層）可以提供一個好的低阻抗的電流返回路徑，可以減小共模EMI。接地平面和電源平面應該緊密耦合，信號層也應該和鄰近的參考平面緊密耦合，減少層與層之間的介質厚度可以達到這個目的。

深圳市匯合電路有限公司作為PCB多層電路板廠家，在PCB行業(yè)內(nèi)以遙遙領先。并將繼續(xù)秉承“堅持客戶導向，追求卓越品質”為價值觀，繼續(xù)努力。

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