電路板打樣廠家(深圳市匯合電路有限公司)作為專業(yè)的PCB電路板制造商,專注于高精密多層板、特種板的研發(fā),以及PCB打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造。今天就讓電路板打樣廠家?guī)Т蠹乙黄饘W習一下6層板的設計吧!
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6層板的疊層設計可以有多種結構形式,3種不同結構的6層板疊層設計形式如表3-3所示。
1結構形式1
如表3-3所示,結構形式1有4個布線層和2個參考平面。這種結構的電源平面/接地平面采用小間距的結構,可以提供較低的電源阻抗,這個低阻抗特性可以改善電源的退耦效果。頂層和底層是較差的布線層,不適宜布放任何對外部RF感應敏感的線條??拷拥仄矫娴牡?層是最好的布線層,可以用來布放那些富含RF頻譜能量的線條。在確保RF回流路徑的條件下,也可以用第5層作為其他高風險布線的布線層。第1層和第2層,第5層和第6層應采用交叉布線。
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2.結構形式2
如表3-3所示,結構形式2也有4個布線層和2個參考平面。這種結構的電源平面/接地平面之間有2個信號層,電源平面與接地平面之間不存在任何電源退耦作用??拷拥仄矫娴牡?層是最好的布線層。第1層、第4層和第6層是可布線層。這種層間安排的布線層阻抗低,可以滿足對信號完整性的一些要求。另外,參考平面層對RF能量向環(huán)境中的傳播也有屏蔽作用。
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3.結構形式3
如表3-3所示,結構形式3也有3個布線層和3個參考平面。當有太多的印制線條需要布放,但又無法安排4個布線層時,可以采用這種結構形式。在這種結構形式中,將一個信號平面變成接地平面可以獲得較低的傳輸線阻抗。這種結構的第2層和第3層電源平面/接地平面采用小間距的結構,可以提供較低的電源阻抗,這個低阻抗特性可以改善電源的退耦效果。在第3層和第5層之間的信號層(第4層)是最好的布線層,時鐘等髙風險線條必須布在第4層,這一層在構造上形成同軸傳輸線結構,可以保證信號完整性和對EMI能量進行抑制。底層是次好的布線層。頂層是可布線層。
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一個不均等間隔結構形式的6層板設計實例[9]如圖3-10所示。圖中,頂層(第1層)為信號層,loz銅,水平布線,布線層的阻抗可控,線條寬度為0.008in,間距為0.025in,阻抗為50歐;第2層為接地層,loz銅;第3層為信號層,loz銅,垂直布線,布線層的阻抗可控,線條寬度為0.0065in,間距為0.025in,阻抗為50歐 (偏移帶狀線);第4層為信號層,l0z銅,水平布線,布線層的阻抗可控,線條寬度為0.0065in,間距為0.025in,阻抗為50Q (偏移帶狀線);第5層為電源層,loz銅;底層(第6層)為信號層,loz銅,垂直布線,布線層的阻抗可控,線條寬度為0.008in,間距為0.025in,阻抗為50歐
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