電路板打樣?廠家（深圳市匯合電路有限公司）作為專業(yè)的PCB電路板制造商,專注于高精密多層板、特種板的研發(fā),以及PCB打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造。電路板的制造過程是十分復(fù)雜的，每一道工序都需要嚴(yán)格的把關(guān)。今天就讓電路板打樣?廠家?guī)Т蠹乙黄饋韺W(xué)習(xí)一下多層印制板用層壓板的制造和質(zhì)量管理吧！

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制造多層印制板用的薄層壓板，幾乎與制造比較厚的層壓板一樣。但是，大多數(shù)層壓板制造廠家的制造工藝與標(biāo)準(zhǔn)層壓板的制造過程有幾點不同。首先，在比較薄的覆箔層壓板中，使用較薄的基底材料，一般是指玻璃布。這就意味著無論在保持樹脂一玻璃比例和預(yù)浸潰材料的部分固化這兩者，都要更為仔細地控制工藝。由于多層板對所用的薄材料的要求比較高，所以，整個處理和衛(wèi)藝操作一般都封閉在“干凈房間”的氣氛中進行，以避免產(chǎn)生更多的小缺陷，而這些小缺陷對厚層壓板是沒有影響的。在層壓板的疊層區(qū)，要更仔細地清除層壓前在壓扳上和銅箔上的灰塵。

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在薄單面層壓板的未覆箔的那一面上，有紋理的表面常常是通過將銅壓板弄粗糙，或使用紙或箔一起壓在不覆箔的面而形成的。這種紋理的表面，增加了不覆箔面的可粘合面積，因此，當(dāng)壓制多層板時，可得到比較高的粘合性能。大多數(shù)薄的多層板用材料生產(chǎn)的厚度公差，要比標(biāo)準(zhǔn)材料的厚度公差更嚴(yán)格一些。嚴(yán)格的公差是通過比較嚴(yán)格地控制基材的樹脂含量、玻璃布的厚度公差和每塊壓板的偏差加以保證的。以0. 002?0.030英寸的每一種基材厚度，通常要求用不同的玻璃布配合，以便加工出所要求的產(chǎn)品厚度。因此，根據(jù)產(chǎn)品要求的厚度，在用薄材料的壓制過程中，要使用多種不同的細玻璃布。由于薄的材料覆箔容易斷裂，所以無論從層壓機取下，剪裁到規(guī)定尺寸、還有檢驗、包裝和運輸，都需十分小心。通常，為了減少顧主的損壞，薄的覆箔層壓板要以比較小的板材尺寸包裝、裝運。而常常是按多層板要求的尺寸裁剪、裝運。在最后的檢驗中。這種層壓板要經(jīng)受更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)檢驗。要更仔細地檢驗基材的厚度及連續(xù)性；因為如果不能保持基材的均勻性，較薄的基材可能會造成電氣方面的缺陷。

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電路板打樣?廠家（深圳市匯合電路有限公司）專注PCB研發(fā)制造10年。交期短，服務(wù)好，品質(zhì)高。怎么樣？現(xiàn)在大家對多層印制版用層壓板的制造和質(zhì)量管理是不是有了一定的了解了呢？點滴學(xué)習(xí)，匯聚成海哦！

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