深圳電路板廠（匯合電路）作為專業(yè)的PCB電路板制造商,專注于高精密多層板、特種板的研發(fā),以及PCB打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造(電路板打樣、PCB打樣、線路板打樣、PCB板...你對多層印制電路板的設計和布線是怎樣的認識呢？今天就讓深圳電路板廠帶你一起對多層印制電路板的設計和布線進行一個總結概況吧！

多層印制線路的出現(xiàn)，把小型元件互連成為復雜系統(tǒng)提供了解決辦法。普?布線所占的體積和重量，大于它所互連的元件的體積和重量，很不成比例。由于多層印制線路）是多平面的導線結構，所以有可能使互連線的體積和重量減小到與互連的元件的體積和重量相稱的程度。究竟能減少多少體積和重量，則要看具體的封裝設計而定。

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最能體現(xiàn)多層印制線路優(yōu)越性的應用領域是用以互連集成電路。集成電路也可以用其它接線技術來進行互連，如用熔焊矩陣、逐點接線、雙面印制板。但是，用這些方法進行封裝，就得犧牲互連密度，增加體積和重暈。集成電路和多層印制電路板相可使整個系統(tǒng)的總體積和重量大為減小。

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多層板的另一個明顯應用是使采用集成電路系統(tǒng)的熱分布和散熱問題相適應。由于是多層結構，所有互連可置于各內(nèi)層上，由厚的實心銅或其它材料構成的散熱片可置于外表面上，于是各元件就可以直接安裝在金屬表面上

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多層印制線路板的第三個特點是，可加入接地面或屏蔽面。蝕刻出有余隙孔的實心銅面，可置于多層板結構之內(nèi)的任何地方。余隙孔是在銅面上不需要有接點的地方蝕刻出來的。這些銅面既可用以消除各關鍵電路間的電耦合，使噪聲干擾或串擾減到最低，也可以'用來屏蔽印制板內(nèi)部或外部的某些關鍵電路或對整個印制板的干擾。這祥的一些銅面可以放在一塊印制板內(nèi)，也可以用作電源分配。多層印制板的這種特性，提供了一個令人感興趣的可能性。同肘，在許多情況下，它還是某些互連問題的唯一解決辦法。在高頻電路中，多層板的接地面特性有很重要的作用。

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多層印制線路已經(jīng)取得了預期的發(fā)展，隨著更復雜的半導體器件LSI的出現(xiàn)，它還會繼續(xù)發(fā)展以致于連系統(tǒng)設計師都理應完全熟悉它的潛力和局限性。新一代的電子系統(tǒng)，所要求的互連復雜性和互連密度越來越高_向更高的工作頻率發(fā)展是確定無疑的趨勢，要求甚至于對單根導線都要極為仔細地加以設計。導線的長度、寬度、位置及其相互關系、間距、介質材料等都是相互關聯(lián)的，在許多情況下，它們對系統(tǒng)的信號傳輸、噪聲系數(shù)、脈沖波形和其它電氣參數(shù)都有重大影響。因此，不僅對電子封裝方面的電氣設計師而且對系統(tǒng)設計師都牽涉得更深了。

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深圳電路板廠（匯合電路）專注PCB制造10年。交期短，服務好，品質優(yōu)。怎么樣？現(xiàn)在你對多層印制電路板的設計和布線有了一定的總結和概況了吧！點滴學習匯聚成海哦！

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