深圳電路板廠（匯合電路）作為專業(yè)的PCB電路板制造商,專注于高精密多層板、特種板的研發(fā),以及PCB打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造(電路板打樣、PCB打樣、線路板打樣、PCB板...你對電路板中孔和焊盤了解多少呢？今天就讓深圳電路板廠（匯合電路）帶你一起學(xué)習(xí)一下孔和焊盤的知識(shí)吧！

a.金屬化孔的尺寸(見圖20. 8)金屬化孔必須大到能在孔壁淀積所要求的金屬。電鍍后的最小孔徑應(yīng)為板厚的3/4。根據(jù)這一比例，就可以用標(biāo)準(zhǔn)電鍍設(shè)備在每個(gè)孔的孔壁上淀積0.0005?0.002英寸厚的金屬。淀積在板表面的金屬量將會(huì)達(dá)到孔內(nèi)金屬的二倍。比較小的孔，當(dāng)然也能電鍍，但是淀積在表面上的金屬與孔內(nèi)金屬的比例將會(huì)增大。

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金屬化孔的尺寸和印制板的總厚度的關(guān)系取決于電鍍工藝的成熟程度。如前述，多層印制板的厚度對金屬化孔尺寸的比例（電鍍比例）有一個(gè)上限。金屬化孔的最小尺寸是由板的總厚、元件引線直徑和合適的電鍍比例來決定的。通常，金屬化孔的強(qiáng)度和可靠性隨孔的尺寸增大而提高。

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金屬化孔的最小孔徑和多層印制板的厚度的關(guān)系往往取決于電鍍工藝的成熟程度。一般說來，孔徑小而深的孔比孔徑大而淺的孔更難于電鍍。

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b.焊盤和孔尺寸焊盤的尺寸直接關(guān)系到多層印制板的可生產(chǎn)性。一個(gè)比較好的經(jīng)

驗(yàn)方法是焊盤至少為鉆孔孔徑的兩倍，但是在今天的高密度工藝中，允許這樣寬裕的比例幾乎是不可能的?？紤]到孔金屬化以后孔徑會(huì)縮小，所以已鉆孔的尺寸必須比所要求的標(biāo)稱孔徑大0.?004?0.007英寸。

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數(shù)控鉆床每分鐘能鉆40?180次。如果印制板上有幾種尺寸的孔，要記?。涸诟鼡Q一個(gè)鈷頭所需的時(shí)間內(nèi)，數(shù)控鉆頭可鉆約1700個(gè)孔。因此，孔的尺寸種類越少，鉆孔的停機(jī)時(shí)間就越少，成本也越低。

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孔的尺寸暈影響成本的另一方面。如果孔的尺寸超過0.125英寸，或許要把印制板固定在一個(gè)特殊的夾具上；用手工鉆孔，這種手工鉆孔的成本比較高，精度也差。

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