深圳電路板廠(匯合電路）作為專業(yè)的PCB電路板制造商,專注于高精密多層板、特種板的研發(fā),以及PCB打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造(電路板打樣、PCB打樣、線路板打樣、PCB板...今天就讓深圳電路板廠帶你一起學(xué)習(xí)一下機械設(shè)計要點中的厚度和尺寸吧！

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多層印制板的厚度不應(yīng)該大于最小金屬化孔徑的三倍。雖然，板厚可以比孔徑大五倍，但是成本將會增加，可靠性將會降低。對板厚的這種限制是由于電鍍液（銅或焊料）的流體動力學(xué)引起的。

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設(shè)計者應(yīng)規(guī)定5階材料的最小厚度，相鄰銅層之間的距離不應(yīng)小于0,004英寸。設(shè)計者也應(yīng)該規(guī)定銅層和相鄰心料之間的最小厚度，不應(yīng)小于0.006英寸（見圖20. 6)。超出此范悝，最好是讓印制板制造廠商使用它們自己樂于使用的方法來制造成本最低的印制板。如前所述，他自己的方法是以他自己現(xiàn)有材料和所發(fā)展的工藝為基礎(chǔ)的。

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為了降低制造成本，通常的作法是把小板拼成大板加工，在制造過程的最后一道工序?qū)⑺鼈兦虚_。多層印制板的制造也可以采用這樣的方法：如果公差比較寬，布有較多小單元電路的拼板雖然比大，但可以毫無困難地制造出來。當要求焊盤的間距比較窄、公差比較嚴格時，為了要保證重合精度粕孔位精度，就必須減小這種拚板的尺寸。因此，可以在拼板上同時加工出數(shù)量比較少的多單元電路。這在制造成本方會反映出來。由于公差嚴格、拼板又比較小，這兩方面

可能會使單元電路的成本增加80%以上。

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成品印制板的尺寸，即長度、寬度以及厚度都影響制造成本。現(xiàn)在可資利用的大部分覆銅基材都是24X36英寸的板，或以1英尺的增量倍增。為放置加工定位孔，在加工板最終尺寸的周圍必須留有1英寸的余量，然后，限定印制板的最低尺寸。這樣，便可從每塊標準的覆銅基材上得到良好的利用率。買主始終得付邊角廢料的費用，而且邊角廢料的量還相當可觀，如圖20. 7所示。

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在多層印制板成品周圍留邊的另一個目的是為了取樣。在所留的邊上要鉆多余的孔，布多余的導(dǎo)線，以便能取樣試驗。在加工之后，可以切下來檢驗以確定成品印制板的狀況。這種試樣稱為附連試驗板，它能極為精確地說明整塊印制板的完整性。

成品板的厚度取決于導(dǎo)線層的層數(shù)和層與層間的電氣間距的設(shè)計要求。在多層印線路中，成本的增加與導(dǎo)線層數(shù)的增加并不成主比。例如，層數(shù)倍增，即從5層增加到層，成本或許只增加30%。在許多情況下，增加層數(shù)或許會使設(shè)計簡化、導(dǎo)線密度降低、導(dǎo)線的尺寸增寬，這實際上降低了成本。但是，如果導(dǎo)線層的層數(shù)超過10層，則巧外增加層數(shù)的成本或許會迅速增髙。

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對于印制線路板最合適的厚度或多層導(dǎo)電層的層數(shù)沒有準則。由于厚度不同，所造成的層壓板的成本的差異對印制板成本影響不大。

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印制板厚度的限制因素往往是最小孔的直徑，特別是當孔要金屬化時更是如此。

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深圳電路板廠（匯合電路）專注PCB制造10年。交期短，服務(wù)好，品質(zhì)優(yōu)。怎么樣今天的機械設(shè)計要點中的厚度和尺寸你都了解了嗎？點滴學(xué)習(xí)匯聚成海哦！

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