在許多大的工廠包括深圳電路板廠（匯合電路）生產(chǎn)中，化學(xué)鍍銅線已實現(xiàn)自動化。下面我們來了解了解鍍覆后的其它操作。

至此，化學(xué)鍍銅的淀積工序已基本完成，但在進(jìn)行任何其它的主要工序之前，還要對加工板進(jìn)行幾項處理，它們可視為化學(xué)鍍銅線的一部分；

1.?干燥 雖然乍一看來，這似乎沒有意義，但徹底干燥是必要的。特別是當(dāng)化學(xué)鍍銅線達(dá)到10微英寸的情況下，殘留的水分將大大地加速薄的化學(xué)鍍銅層的氧化。其最后結(jié)果將導(dǎo)致銅層不能用。一塊被氧化了的加工板，也使得對于圖形轉(zhuǎn)印的質(zhì)量所進(jìn)行的任何檢查是非常困難的。干燥操作可采用從市場購得的任何一種傳送帶式干燥機(jī)來實現(xiàn)。另一種辦法是在最后的沖洗之后，仍然擱置在掛具上，把加工板浸在置換水的液體內(nèi)幾分鐘，隨即浸在三氯乙烯或三氯乙烷蒸汽去油劑內(nèi)。這兩種使加工板干燥的方法都非常有效，特別適用于大量生產(chǎn)。

2.?機(jī)械擦洗 機(jī)械擦洗，過去幾年內(nèi)已廣泛應(yīng)用于印制電路工業(yè)。它的作用是對加工板的表面進(jìn)行預(yù)處理，以便于隨后的圖形轉(zhuǎn)印與電鍍。用沾有磨料的濕尼龍刷擦洗，擦板機(jī)內(nèi)可安裝傳送帶式干燥機(jī)。一塊經(jīng)適當(dāng)擦洗過的基板，顯出均勻的表面，在其上轉(zhuǎn)印圖形，就能實際上減少所需的修版量。必須注意到，在實際擦洗中，鍍在覆銅層壓板上的銅層會被消除掉。在圖形轉(zhuǎn)印工序之后，在電鍍前進(jìn)行的陰極清洗工序，將使隨后的蝕刻工序無比重要。

3.?整板閃鍍 在許多工廠，這已成為一種標(biāo)準(zhǔn)操作：在化學(xué)鍍銅后，立即電鍍一層薄銅（厚度百分之幾微英寸）。必須記住這一額外的操作要求將加工板重新掛在掛具上進(jìn)行。閃鍍的目的有二：一是可延長存放時間。二是由于孔內(nèi)有時會氧化，閃鍍可保證孔內(nèi)的完善。如果在電鍍銅以前，需用輕微的蝕刻作為清洗流程的一部分，也可使用閃鍍，這可確保經(jīng)輕微蝕刻后，孔內(nèi)無空洞。這種閃鍍工藝將在電鍍銅的一節(jié)中進(jìn)一步討論。

為提高對化學(xué)鍍銅線的認(rèn)識，對所涉及的操作也是要有相關(guān)了解的。深圳電路板廠作為pcb制造廠商，每一道工序操作都是息息相關(guān)的。

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